TCL实业已offer(拒)硬件面经

#通信硬件人笔面经互助# TCL实业-硬件工程师
8月28日投递，
9月12日收到面试通知，时间为9月14日
（提前批也投了，后面发现原来是一直没注意到TCL的测评，导致流程一直没有推进）
9月29日收到邮件，9月29日二面
10月10日谈薪

🤪 背景
本科双非/硕士师范硕
本人的经历是（电赛国一、嵌入式芯片设计大赛国一，均团队主战+排名第一），有实习经历（小厂，偏硬件＋FPGA设计），除此之外还有暑期学校助教经验、集创赛助教经验，开发经验稍微充足一点。

🤔 面试感受
一面技术主管面25min，整体感觉没有太多八股，交流比较融洽。
1、自我介绍。
2、项目介绍。
3、你是怎么确认你的阻抗匹配参数，以及特定材质对阻抗大小的影响。
4、你有做过电源么，讲一下DC-DC电路的工作原理。
5、你这里面提到了高速PCB的设计，讲一下你做高速走线的布线内容。
6、你的英语怎么样，口语和听力？
7、你的工作规划。

反问：
1、TCL的新人入职培训流程（他没回答出来，因为他是技术主管，当时没想起来）。
2、硬件设计的主要内容（一大堆产品方向，TCL公司挺大，方向也挺多的）。

二面HR面45min
1、自我介绍。
2、项目介绍。
3、本硕的成绩以及整体的工作状态。
4、未来工作规划。
5、带团队时遇到的最大的问题是什么。
6、有没有出现过争吵，又是怎么解决的。
7、你是怎么带领团队完成任务的。
8、目标薪资的多少。
反问环节：
1、研发的晋升路线。

hr说最快明天就可以申请下来，不知道明天能不能开奖。
更新-已开奖，比想象中高，有想询问的私聊我