中行软开西安

bg是末9的本和四川的9的硕，本科数学硕网安，但基本没啥安全的技术，本身也是非科班，大概只能走开发岗位…现在的情况是没实习，投了几个大厂基本都是一面挂，算法八股都差很多，基本的计网和os也没有…导师来上压力让赶紧把小论文发了。现在只能专注小论文，再等秋招了吗

秋招结束很久了，楼主在记录一下情况。楼主采取互联网+国企双战线，8月底暑期实习答辩完之后就回了学校，然后9月份集中把互联网面试完了。10月份之后开始主攻国企。互联网的后面有些面试的很累了直接把面试流程拒了。最终拿到了下面这些offer，基本上都是后端岗ssp，还有些没那么大的公司就不列出来了。互联网亚马逊腾讯cdg阿里淘天美团到店快手 交易京东 交易拼多多 交易去哪儿小米用友 高潜Shopee 技术产品经理国企越秀集团总部管培生 数字化中心平安银行金融科技部成都农商行金融科技农行数据中心农行研发中心鹏华基金金融科技部易方达基金金融科技一点经验秋招下来的感觉是，刷题方面其实大部分厂要求并没有很高...

工作：上海、武汉、东莞、西安，四个研究所可选岗位：华为26届终端BG硬件技术工程师实习生招聘岗位方向：单板硬件开发、射频技术 、电源、电磁兼容与安全、机电一体化、天线开发、高速&高频信号完整性、电子功能材料、先进工艺设计 岗位职责：1、聚焦终端PCB/FPC领域技术发展趋势和架构需求，在高密小型化、散热、低损耗、柔性电路等领域挖掘材料及制造技术价值点，并保障新技术顺利落地应用，为产品提供竞争力；2、负责终端PCB/FPC材料及工艺的分析和设计应用，支撑终端产品海量上市岗位要求：1、材料学（有机、高分子、金属、介电材料等）、材料加工&微纳工艺、光学、微电子、物理化学、材料力学等相关专业，了解有限元仿真和失效分析。2、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难。联系方式：欢迎留言或者私信了解，提供岗位详情和投递指南~#牛客AI配图神器#

bg：本人2025届应届，双9 CS科班，拿下涵盖互联网大厂ssp、制造业、银行、选调、人才引进等10+offer。分享自己贯穿着改方向、写论文、秋招的焦虑八爪鱼找工记录。时间线2月 ：前期轻敌，刷题八股这时候虽然心里有点焦虑但总的来说还比较乐观，认为自己主投大厂算法+银行总行，过年期间简单过了遍算法类八股，leetcode hot100。这里有一个大坑，就是算法类的八股十分零散，无法系统准备，跟你个人的简历和科研经历高度相关。（是我后续准备开发类内容的时候才发现开发的八股已经成熟的可以出书了）3-5月初：暑期找工，市场鞭打，方向调整前段：主投大厂算法岗+银行科技与管培2月底开始，各大厂就陆续...