联洲提前批更新

基本bg：25届硕士应届毕业生；电气笔试：2024.06.15笔试公司：联洲笔试部门-系统硬件工程师笔试类型：全部选择题单选考察类型：模电，数电的基础知识；北森题库（逻辑题）答的很差，没有准备，忘完了，但是学历厂所以答了就行。不过面试最后面试官会提一嘴为啥笔试分不高面试：2024.06.19-2024.06.25面试公司：联洲面试部门-系统硬件工程师初面提问：分享了PPT，主要是介绍自己做的横向项目。面试官没有啥问的，可能是方向差异比较大，说是只是了解一下bg。反问：培训，岗位分配复面提问：分享了PPT，主要是介绍自己做的横向项目。隔离选型的时候光耦替换的依据是什么？你说自己替换原有设计器件主要是替换了哪些器件？外部加了FLASH和SRAM，选择容量的依据是什么？反问：公司业务部门；培训周期终面提问：成绩，奖学金，保研，名次刚刚面试的同学你都认识吗？（几个一届一个系的一起面的）介绍一下你的硕士项目你在控制板设计当中有没有采用什么隔离或者保护的措施？（PWM输出光耦，通信选了一些隔离，保护的话，USB接口、SPI的TVS二极管，防静电，防浪涌的压敏电阻等等）你的功率电路器件是什么？（IGBT模块）有没有什么igbt相关的保护电路，过流过压等？（过流有硬件保护，三相高低限，PWM信号硬件关断；过压，检测电压，超出电压则关断，主要是软件）电压靠软件保护，速度响应怎么样？（没测，软件分层设计，在中频中期内，响应速度不快1-2ms）你的项目里提到参数辨识，这是做什么的？（简单的算法介绍）在布板子过程中对于高频干扰，EMC等部分有没有什么注意？（直接交代找外面公司人layout，大概说了知道EMC的几要素抑制）有没有参加过电赛？无觉得笔试答得怎么样？（笑死，很烂）反问：关于培训的事情，培训考核难度器件选择受限制部门业务分配基准2024.06.26座谈会，说7月会陆续结果放出。感觉就是几轮面试没啥问的，主要是强电，而且PCB布线还是别人做的，对方可能觉得没啥好问的。学历倾向性较为明显，方向不匹配也是可以的感觉。本来只是想在准备秋招以前积累面试的经验，但是大概只有终面问了一些问题，所以收获未达到预期。第一次企业面试，还是记录一下#提前批#

岗位：软件工程师嵌入式方向（成都）笔试/测评：6.14 选择、程序填空、简答、编程。涉及排序算法、进程、IP地址、OSI模型、合并链表、回文子串一面：6.26 —— 20min 自我介绍、项目负责部分和重难点 局部变量存储位置、内存泄漏和解决办法 线程通信、如何按顺序执行三个线程、用户态和内核态相关 FreeRTOS移植、中断函数使用注意事项 队列的定义和使用场景，二叉树层序遍历、如何反转链表 反问二面：6.28 —— 34min 自我介绍、为什么转行、为什么选成都、投了非嵌入式的岗...

如题目前还是座谈-已完成。

有没有论文；有没有专利；成绩为什么不好；主要问了项目：挑一个项目介绍一下；这个项目中你遇到的问题；这个项目中你觉得最大的亮点是什么；这个项目有什么引以为傲的成果；和别人的解决方案相比，你的优势在哪里，别人的优势在哪里；八股：1、内联函数2、static3、tcp四次挥手，三次握手，为什么多一次4、死锁，给你两个进程A、B，两个资源C、D，什么情况会发生死锁。死锁的四个必要条件。最后，你有什么想问的。