嵌入式｜芯片联发科内推

写在前面：如果你是26届学生（本科和硕士研究生可参考），且以就业为导向（私企为主，国央企不包含），那么本篇文章可以供你参考，更适用于工科类。时间飞快，转眼就要三月份了，又到了“金三银四”的暑期实习招聘阶段。作为过来人，回想自己去年上半年找实习那段时光，非常理解有的同学焦虑的心情，所以把自己的一些经验写成这篇帖子，以供一些同学参考，希望能有所帮助。先简单说说个人情况，本人是24年3月份决定就业的，之前有过电赛经历，算是有一定的硬件基础，所以选择找硬件方向的实习岗位，最终在24年6月份收到了华为的硬件实习offer，24年7月到9月在西安华为实习，随后参加秋招，在24年12月签约了华为。时间线见下...

问了一些大佬，具体问题可能是项目细节写的太详细需要删减一下 / 删减到一页会比较好，但如果删减了之后怎么写才可以保留八股文部分哇，像是第二个项目这样的，再删一下会不会没几行了，然后就看起来比较水嘞？另外自己接了一些外包项目，可以自己包装，但并没有一个团队给我做背书，适不适合加上去呢（或者需不需要专门加一个满篇八股文的项目嘞）6月中旬考完试，刚开学也没什么压力，可以一直实习到10月捏提前感谢各位大佬！

小厂在深圳，工资更高，负责的也是主要项目的开发。中厂（中小厂）在广州，投的是前端简历但是问愿不愿意进去干测试。要不要为了title去中厂干测开啊，感觉写在简历上挺加分的，或者有没有可能进去干测试然后找研发的要项目文档后在简历上包装成做的开发实习还有就是干测试的话一般是干什么？我说我完全没学过面试官说没事。