华为笔面经

bg双非硕，线上三连面丝滑入池，感觉问题都很水，不懂靠什么排序一面面试官先研究了半小时才搞懂怎么上主持人，问两个简单八股，主要问实习，手撕三数之和等于0的元祖；二面主要问科研和另一段实习，复盘笔试，手撕爬楼梯；主管面纯聊天，问了一些行业发展，未来技术方向之类的问题。

@[toc] 一面技术面相关问题 1. 硬件改进的具体内容是什么？ 深入询问：你如何确定硬件改进的方向？改进后带来了哪些具体的性能提升或成本节约？ 在嵌入式系统开发中，硬件改进是一个综合性的过程，它涉及对现有硬件架构、组件、连接方式以及物理布局等方面的优化或升级，旨在提升系统的性能、可靠性、能效比或降低成本。以下是对硬件改进具体内容的深入解析，并附带对面试官可能提出的进一步问题的详细回答。 硬件改进的具体内容 组件升级： 处理器升级：选择更高性能的CPU或MCU，以提高系统的数据处理能力和实时响应速度。 存储扩展：增加存储容量，如RAM和Flash，以支持更复杂的应用程序和更大的数据...

10/23 一面+二面一面：1. 自我介绍，觉得我比较偏向算法。2. 凸优化和非凸优化的区别？（绷，没学过凸优化）。3. 如何提升信道容量？（香农公式4. 复盘笔试，问为什么那么低。而且面试官那里能看到做题的时间和情况，离谱。5. 熟悉编程语言。CPP面向对象的特性。6. 手撕，不在hot 100里面。不过还算撕出来了。二面：1. 自我介绍。2. 项目拷打。3. 介绍下TCP/IP协议。4. 手撕。原创题（题目描述的语言都不是很通顺，有点口语化，所以感觉是原创题，题意不懂可以问面试官）。主管面延到明早了。基本都是看着简历来问的，不是机械地问八股，所以每个人问到的可能都不一样，整体体验也还可以。因此也不存在透题之类的，直接发了，哈哈。比较难受的是二面手撕优化没做好，只写了完了个暴力的解法。手撕题目还是有难度的，不是hot100里面的原题。希望能顺利入池吧。10/24主管面：1. 自我介绍。2. 项目怎么处理数据？（按照项目的切入点答了，解决问题，如何解决来答了？）3. 遇到最困难的事？（答了项目的难点）4. 你做过最失败的事？（一时之间想不出来😂就说一般如果我什么没做好，我的思维是找出问题，并加已改正，比较少会觉得自己做的很失败。）5. 如何排解焦虑？（健身，游泳，一般自己就能排解，不太需要和别人吐槽。 ）6. 你生活中遇到的最大困难？（找工作，讲了讲这几年就业形势的变化，已经现在的难度）7. 竞赛的团队分工经验？8. 读研和同门同学的沟通经验？如果遇到分歧怎么解决？（交流课题。分歧的话主要是和导师可能有分歧，比如在论文写作，课题方向上，解决方法就是多交流，保留对方意见的长处）9. 如何理解华为核心价值观？（四个点每个点挨个答了。由于我个人的价值观和华为的价值观也挺契合，就直接讲自己的心里话了。）10. 就业地点东莞能接受吗？（包能的）主管面主要就是了解下个人沟通能力和抗压能力吧。主管比较严肃，不过我也蛮严肃认真的，所以感觉没啥关系哈哈哈。感觉至少入池子没问题，等结果吧

各位大佬，华为终端硬件，双非本211硕，有可能泡出来吗🥹