1-电机机械设计工程师-太仓8.26投递-9.15电话沟通-9.19技术、HR面试（线下）（1）9.19-技术面+HR面（线下）1自我介绍2硕士项目深挖3硕士项目2深挖4岗位和地点问题5英文问答6期望薪资7有哪些offer，进展怎么样，期望工作行业是什么8家庭情况等

23届双非嵌入式，RCer，打算本科就业。寒假第一段实习offer已接Base广州，打算暑假拿二段实习大四转长期实习，后尽可能转正。求各位佬帮我看看个人履历与简历还有什么问题。目前最高实习7k转正20k，最低实习3k转正7k（福州本地企业不太当人）主要技术栈在运控与MCU开发，Linux驱动开发涉及不深。

各位牛油好，楼主目前手里两个Offer比较纠结，地点都在上海，岗位都是后端开发（Java），想趁年轻多搞点钱，但又怕身体扛不住，求各位大佬给点建议！1. 华为（华子）薪资：n*(14-16)顾虑： Base比多多低太多了，而且职级定级比较常规，算下来一年少拿不少。2. 拼多多（PDD）薪资：(n+7.5)*(14-16)顾虑： 传说中的11-11-6，没有太多个人时间，加上严竞业协议，有点怕进去干身体垮了。纠结的点：算了一笔账，在多多干3年等于在华子干5年。我是应该趁年轻去多多卖命换首付，还是去华子细水长流？华子ICT公凯在上海的强度具体如何？有多多那么恐怖吗？求路过的各位佬给点建议，最好能说...