9本,海硕,数字ic找实习,简历求拷打

感觉投国内的简历完全过不了初筛。

是不是有很大问题啊
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个人总结删,技术能力加
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发布于 03-13 18:02 四川
如果我想招验证,看到你熟悉uvm,眼前一亮,但是一看项目没用过,那就觉得你在随便说了。
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发布于 03-17 16:50 浙江
感觉项目好强
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发布于 03-14 21:18 上海
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发布于 03-15 11:34 广东
佬,这不乱杀
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发布于 03-15 19:25 新疆
哇,tuma大佬
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发布于 03-18 18:40 新加坡
本科做的东西还记得吗
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发布于 03-19 12:45 上海
项目描述会不会太长了,感觉会有点密啊
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发布于 03-20 13:39 广东
好牛大佬
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发布于 03-22 22:15 香港
佬 打比赛吗
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发布于 03-24 02:35 上海
清七对五板子?这里也能刷到
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发布于 03-24 07:46 英国
顶啊老乡,牛客也刷到你
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发布于 03-24 23:21 福建
虽然不懂 但是感觉好强 格式也很工整
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发布于 03-25 10:15 湖南
同学可以了解下我们,招暑期实习
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发布于 03-28 21:13 上海

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03-28 19:04
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门头沟学院 数字IC前端设计
补个bg:c9本硕 有竞赛无论文 0实习 两个项目已意向!牛客真灵!!我会继续写面经的!——————————————————3.10 一面 技术面 base地团队负责人(人很好,回应很积极)1.自我介绍2.深挖项目细节...(问的很深入,聊了很多)3.异步FIFO怎么设计?4.低功耗设计相关5.电路时序约束怎么分析?写没写过sdc,具体时序怎么约?6.有没有做过cdc检查?7.复位信号怎么处理?异步复位同步释放能解决毛刺吗?8.后续想要做哪方面的工作?9.实习时间10.反问(简单问了一下后续流程,以及一些改进方向)11.手撕(比较简单,但是我答的不好)面试体验⭐⭐⭐⭐实验室项目细节没有了解那么深,手撕环节有点拉————————————————一周后接到二面通知,感恩!!3.19 二面 主管面(很健谈,感觉知识面很广)二面的形式主要是聊天,时长大约半小时,没有手撕。首先主管自我介绍(好评!),然后让我做自我介绍。项目拷打没有一面那么细节,更关注全局。简单记录一下:1.自我介绍(中途会打断对项目随机提问)2.意向工作地点3.有无转正打算4.后续找工作的安排5.未来的职业规划6.还投了哪些公司7.反问:部门业务和实习工作面试体验⭐⭐⭐⭐⭐对面是真大佬!但是没有狠狠拷打项目感觉可能会寄(m倾向初现),球球给我过了吧让我做什么都愿意😭😭——————————————————3.20收到三面邀请,仍然是钉钉会议3.24 HR面是一位很亲切的女士,一上来就介绍了达摩院和平头哥的关系(面试前还在搜hhh)时长半小时,问了一些常规问题,明确说清明前不会出结果,简单记录✍️1.自我介绍2.为什么读这个专业3.有没有读博打算4.项目遇到的困难?怎么解决的5.实习时间和实习地点6.反问:薪资待遇和实习工作感觉自己的排序会比较靠后,但还是许愿OC哇!😭——————————————————3.26 一觉醒来收到意向书了!!!还愿!!第一个面试就速通达摩院,我是有点运气在身上的~\(≧▽≦)/~#暑期实习# #面经#
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03-13 23:26
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中山大学 FPGA工程师
投递情况:FPGA开发/数字IC设计,官网投递192次,boss直聘700+次。一面/二面挂:埃科光电(FPGA),紫光同芯(数字),平头哥(DFT),706所(FPGA),视源股份CVTE(FPGA),经纬恒润(FPGA),欧冶半导体(数字),精锋医疗(FPGA),开立生物医疗(FPGA),成谷科技(FPGA),合见工软(数字),博通(数字),国望光学(FPGA),启元实验室(数字),芯耀辉(数字),紫光同芯(数字)泡池子:兆易创新(数字),小米(硬件)OC:TPlink联洲(硬件),荣耀(硬件),华为海思(数字),算能科技(数字),牛芯半导体(数字),润科通用(FPGA),比亚迪(数字),axs(数字,写个缩写吧)总结:1.一定要坚持投递!!珍惜每次面试机会,可以手机录音方便复盘项目,最后发现面试问题反反复复就是那几类。不管想不想去的公司,在秋招前期一定要投,为后面目标公司积累足够多的经验。 2. 好的心态非常关键。被拒一定是hc不够,不要过度反思自己的问题。从6-12月一定有做了很多测评,一面挂二面挂的情况(大佬切勿对号入座!),但一定要找点别的事分散注意力,健身or定期出去玩都是很好的放松。12月会有很多大厂补录的机会,面试次数和难度大大减少,别这会儿已经精疲力尽了。3. 坚持记录投递情况,更新笔面试状态。4. 每次面试前,在牛客或者小红书找找面经贴,有可能会有一样的提问哦希望大家都能取得好的offer。无论哪种选择都是最好的,希望大家工作顺顺利利,身体健康,顺利毕业#芯片面经##秋招##芯片设计##硬件#
欣兰:我去年投了400+已经🤮了,到后面真的不想做笔试测评,也不想面试,哥们你是真狠。FPGA是真的g
投递兆易创新等公司8个岗位
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