晶科电子已offer(拒)电子面经
#通信硬件人笔面经互助# 电子系统工程师方向
9月18日投递,
9月24日收到邮件,时间是9月26日面试。
9月30日二面
🤪 背景
本科双非/硕士师范硕
本人的经历是(电赛国一、嵌入式芯片设计大赛国一,均团队主战+排名第一),有实习经历(小厂,偏硬件+FPGA设计),除此之外还有暑期学校助教经验、集创赛助教经验,开发经验稍微充足一点。
🤔 面试感受
一面技术面30min,面试官比较和蔼,以项目为主。
1、自我介绍。
2、选择一个难度最大的硬件项目介绍。
3、高速PCB设计展示与叠层结构询问。
4、高速layout走线与阻抗匹配工艺。
反问环节:
1、工作的内容。
2、后续的流程(他说他也不清楚,他会把面试结果反馈给人力)
二面HR+主管面60min,聊的其实比较细。
1、自我介绍。
2、实习公司介绍。
3、实习期间做的光源研发产品介绍(主要涉及到一些架构上)。
4、高速PCB产品介绍(怎么样去设计的,用到了哪些知识)。
5、嵌入式硬件系统设计项目介绍。
6、未来的工作规划,后续打算考虑走系统工程师还是产品工程师。
7、能否接受去宁波、长沙短期出差。
8、能否提前实习。
反问:
1、工作内容。
2、后续流程(直接说国庆节以后发offer给我)
9月30日上午oc,约的8号去现场谈,但是不打算去了,已经微信拒绝(参考我同学开13*14)
9月18日投递,
9月24日收到邮件,时间是9月26日面试。
9月30日二面
🤪 背景
本科双非/硕士师范硕
本人的经历是(电赛国一、嵌入式芯片设计大赛国一,均团队主战+排名第一),有实习经历(小厂,偏硬件+FPGA设计),除此之外还有暑期学校助教经验、集创赛助教经验,开发经验稍微充足一点。
🤔 面试感受
一面技术面30min,面试官比较和蔼,以项目为主。
1、自我介绍。
2、选择一个难度最大的硬件项目介绍。
3、高速PCB设计展示与叠层结构询问。
4、高速layout走线与阻抗匹配工艺。
反问环节:
1、工作的内容。
2、后续的流程(他说他也不清楚,他会把面试结果反馈给人力)
二面HR+主管面60min,聊的其实比较细。
1、自我介绍。
2、实习公司介绍。
3、实习期间做的光源研发产品介绍(主要涉及到一些架构上)。
4、高速PCB产品介绍(怎么样去设计的,用到了哪些知识)。
5、嵌入式硬件系统设计项目介绍。
6、未来的工作规划,后续打算考虑走系统工程师还是产品工程师。
7、能否接受去宁波、长沙短期出差。
8、能否提前实习。
反问:
1、工作内容。
2、后续流程(直接说国庆节以后发offer给我)
9月30日上午oc,约的8号去现场谈,但是不打算去了,已经微信拒绝(参考我同学开13*14)
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