tommy150天冲刺大厂之15天

我的暑期实习结束了差不多一周，犹豫许久，还是决定将我的心路历程分享给大家，说不定可以帮助到许多兄弟姐妹。之前发过一篇帖子，略有反响，看到许多兄弟姐妹与我有同样的烦恼。其实这没有很安慰到我，只觉得大家都很辛苦，我感同身受。我二月中开始准备所谓的八股，月底开始投递实习，官网投递仅记录的就有100左右（单论公司而言），boss+脉脉200多个应该是有。可能是因为受到在国外找工作的经验的影响，我打一开始投递就是奔着海投去的。我不觉得所谓的保守申请（我看到好多兄弟都是只投递20+/30+）会适用于广泛的人，我同样也不觉得所谓的面试转换率/offer转换率/沟通回复率这些数字什么有帮助的，具有参考性的数据...

27届想找日常实习，投了好几个厂，没有面试，只有字节给了但是后悔第一次面就去面字节了，感觉面评脏完了求佬指导一下简历，要继续做项目沉淀沉淀吗

不尊重985爷了😅😓

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...