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中9本科，英国QS前30水硕，硕士期间研究机器学习居多。

1.工行软开（上海）：硕士入职统一价。工作从第二年是说税前21W的总包，公积金是12%。人工智能技术研发岗，跟我的研究生专业比较贴合。但是最终定岗好像要入职培训考核之后才能确定。此外，前一个月的时候据传工行软开降了年终奖2W，不知道是不是大面积的以及是不是只在今年降，降薪帖子可以在脉脉搜到，关键词工行软开上海。加班没大厂那么狠。后续晋升应该是工作四五年后升到税前25w，再后边可能需要人际关系。工行软开中心全国有7个分部，规模大招人多，不知道是好事坏事。

2.华为上海无线：月薪25K，年终2-4个月，公积金5%，总包就是35+5w。定级应该14a。岗位是基站产品的软件开发，偏底层，目测用C会比较多，软硬件结合。虽然工作内容和研究生学的不一样，不过也不抵触，就是知识储备不够丰富，后续还需努力学习。这个岗位上的职业发展如何我还不是特别清楚，不知有没有xdm了解的？

纠结，工软的优点是加班不算特别累、稳定不怎么需要担心裁员、如果将来要在上海定居的话父母也能帮忙负担一下首付、岗位内容和研究生所学应该会匹配一些；缺点是软开在银行体系里属于成本中心，等升到一定程度后再想往上走可能会有难度，可能会出现学经管的优势大于理工科的情况，另外软开人多，升职不知会不会相应地竞争激烈。华为的优点是给的多、如果干得好的话后续涨薪升职也快、能更好的锻炼自己，需要人际关系的地方可能没有银行那么多，不会像银行一样处在比较边缘的部门；缺点是加班累，以及担心会不会不稳定，感觉未来几年经济大环境会有所下行，到时候可能会出现裁员和跳槽难的情况。现在能想到的一个量化的评判标准是：假如去了华为，3-5年后再通过社招进工软的难度大不大。但这一点目前可能无从知晓。对高薪资倒是没那么看中，工软的工资也能在上海过比较不错的生活了，但还是希望在职业上有良好的发展空间。

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