2023-10-25 23:43 已编辑西北工业大学 C++

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秋招结束

秋招拿到了三个offer
美团到店
中兴终端
兆芯
还有泡池子的
华子
大华
已签兆芯，可以好好整毕设了。
更新 10.25 大华offer
#晒一晒我的offer#

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应届牛马

西南交通大学嵌入式软件开发

佬，是什么岗啊

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发布于 2023-10-10 09:55 四川

已注销

啊，为什么最后选了兆芯？

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发布于 2024-10-09 16:47 陕西

柠檬🍋201908030907433

台湾清华大学 Java

佬，没去广联达面试吗

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发布于 2023-10-31 11:10 湖北

只想要一个offer不怕困难的牛牛

西安交通大学建模仿真工程师

举报了

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发布于 2023-10-10 20:15 江苏

有点心碎的仰泳鲈鱼很有趣

大佬，你好厉害啊

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发布于 2023-10-10 15:09 陕西

好运来啊啊啊啊啊啊啊

门头沟学院集成电路IC设计

佬，俺是上海的，3面后多久会受到offer？

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发布于 2023-10-10 09:32 湖南

01-05 13:06

禾赛科技_嵌入式软件工程师(准入职员工)

禾赛科技内推，禾赛科技内推码

禾赛科技 嵌入式开发（操作系统）面经⚜技术是真的过硬啊，秋招嵌入式被拷打的最狠之一。原定45分钟，拷打一个半小时，涉及知识面特别广，实际问的比这还要多，记忆有限。不过也无后续，但也没挂，估计在L3缓存里面吧⭕一面（9.18）1. 自我介绍2. 项目介绍3. 有没有测量IMU精度4. 串口有几根线，中断配置？5. IIC有几根线？讲一讲怎么通信？详细说一下读取寄存器的流程6. 说一说任务有哪几种状态？就绪和阻塞的任务放在哪里？放在同一个链表上面吗？7. 任务怎么进入阻塞态？（主动挂起，被强占，争取不到资源等）8. 说一说死锁？9. 怎么解决死锁问题？（获取不到锁的时候，释放本身的资源）10. 有...

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01-04 14:08

门头沟学院安全工程师

求帮忙看简历

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2025-11-18 00:34

门头沟学院 Java

秋招马上结束了只有一个offer要不要签

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秋招马上要无了，可能简历项目经历太烂了，只面了几家小公司。只有一个offer，在郑州一个月转正10k，鼠鼠也是省内的双非硕，现在只有这一个offer，解约 要5000，不知道要不要签了，还是拒了再弄春招。感觉有点不甘心啊，可能自己真的是菜。不签又感觉春招也找不到工作，那就废废的了。

新疆第一i坤：才10k，肯定不行啊，试试那几个比较好的，数马，超聚变，中科曙光，宇通啊

25届秋招总结

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不愿透露姓名的神秘牛友

2025-12-18 11:21

投实习被自己学校拒了

找实习找得魔怔了，刷到学校的保安处招人，要求写的是本科生，抱着死马当活马医的心态投了简历。结果直接被拒，理由就是学历不够。大专生的小丑时刻不过如此了😭

优秀的大熊猫在okr...：叫你朋友入职保安，你再去送外卖，一个从商，一个从政，你们两联手无敌了，睁开你的眼睛看看，现在是谁说了算（校长在背后瑟瑟发抖）

选实习，你更看重哪方面？

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01-04 19:12

善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

烧结银|导电胶|导电银浆

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