一名嵌入式应届生的秋招心路历程

11月底秋招接近尾声了，记录一下自己秋招的心路历程吧。6月开始投递，从满怀期待，到焦虑，再到最后拿了些offer，还挺跌宕起伏的。

bg双非硕，嵌软方向，MCU+RTOS和Linux都会一些。目标中大厂研发岗，所以只投递了上市公司（文末附上嵌入式投递清单）。截止11月，笔试20+场，面试8家，offer5家。

进面的8家：海康威视、迈瑞医疗、某医疗器械公司、全志、CVTE、汇川技术、景嘉微、华阳通用

海康威视（二面结束，目前流程中）：
杭州体面厂，分2个方向：bsp和应用，我投的应用。9月投递几天后就做了笔试，但是11月才推进面试进度。一轮技术面八股文轰炸，刚答完一道，下一道八股就来了，总体难度一般，感觉面试官有些疲惫。二轮HR面，问得有点细，父母工作、家庭、婚恋、offer情况都问了一下。目前还在流程中。

迈瑞医疗（挂）：
深圳，6月投递了子公司的暑期实习，面试主要围绕C++在问。因为个人技术栈偏C，岗位需求是C++ QT开发，方向不对口，面完之后没消息了，默认挂了。秋招迈瑞对学历要求挺高的，好像测试岗都卡硕士，名校太多就投不进去了。

某医疗器械公司（offer）：
深圳，迈瑞的竞争对手。6月收到的第一个offer，谈薪谈了18k*14，签了两方，给了自己秋招谈薪的底气。主营业务偏MCU+RTOS和电机控制，入职后搞了一段时间的深度学习和嵌入式模型部署。秋招有了更合适的offer之后就离职了。

全志（offer）：
珠海，芯片原厂。暑假+秋招拿了2次全志offer。暑假的技术面体验很好，更像是一场技术交流。聊了一下项目细节，能感受到前辈对年轻人的宽容，但当时已经签了深圳厂，就拒了。
秋招又投递了一次，又拿了一次offer，但明显感觉秋招难度大很多。笔试难度稍难，偏底层。三轮面试：HR面+两轮技术面。面试期间能感受到全志的前辈挺厉害的，问的东西都很底层。

CVTE（offer）：
外号广州四大天坑，岗位嵌入式Linux。流程走得有点慢，笔试+面试+线下实习流程走了两个半月。笔试觉得挺容易的，技术面也很友好，主要是聊一下项目细节，问了一些八股文。HR面也很专业，全程笑着沟通。后来邀请了体验实习，去线下考核一周通过后，发了offer。但因为薪资不满意，拒了。

汇川技术（一面结束，目前流程中）：
深圳，国内的工控龙头。秋招投了很多岗，11月进了面，岗位的技术栈偏嵌入式Linux。一面技术面，聊了一下实习和项目的细节，没问八股文，体验挺好的。目前还在流程中。

景嘉微（offer）：
长沙，芯片原厂，linux驱动。投的暑期实习，貌似该厂对学生的绩点要求很高，网传加班比较严重。技术面感觉自己答得挺一般的，但面过了。考虑到地理位置和网络风评，就放弃流程了。

华阳通用（offer）：
惠州，汽车电子。笔试+技术面+HR群面。感觉过程有些潦草，笔试难度挺低的，不开摄像头。面试时间也很短，考了点C相关的代码就过了。HR面是群面，不太习惯。oc后，因为薪资不满意拒了，后来HR联系可以涨薪，但还是拒了。

嵌入式投递清单：
美团、小米、大疆、TCL、360、格力、维谛技术、深信服、大华、海光信息、诺瓦星云、创维、恒生电子、麦格米特、锐捷网络、佑驾创新、亿道集团、华勤技术、禾望电气、小天才、传音控股、vivo、比亚迪、蔚来、理想、迈瑞、联影、新产业生物、长江存储、中芯国际、塞力斯、歌尔、陕汽、航天恒星、东软、长鑫存储、奇瑞、新华三、京东、微众银行、兆易创新、安克创新、中控技术、欣旺达、宇视科技、全志、CVTE、华阳通用、景嘉微、海康威视、汇川技术、华为、oppo、荣耀、联想、中兴、小鹏、零跑、吉利、宁德时代、元戎启行、文远知行、速腾聚创、禾赛科技、北汽、上汽、广汽、顺丰、地平线、比特大陆、寒武纪、紫光、复旦微、联发科、黑芝麻智能、博世、安富利、鱼跃医疗、美的、海尔、海信、三一、TP-LINK、科大讯飞、影石、云鲸智能、九号公司、经纬恒润、浪潮、正浩创新、韶音科技、中国电信、法雷奥、芯源系统、ABB、睿联、佰维存储、ASML、思特威、海能达、KTC、索尼、西部数据、中新赛克、珠海派诺、佳士科技、江波龙、泰凌微、施耐德、中控信息、涂鸦智能、锐明技术、德赛西威、麦科田、奥比中光、晶晨半导体、闻泰、台积电、同为、奥克斯、爱立信、广和通、海格通信、弗吉亚、长川科技、道通、Momenta、光峰科技、阿里云、开立医疗、瑞芯微、中科创达、长电科技、天翼视联、卓驭、安途无人驾驶、乐鑫、追觅科技、摩尔线程、ARM、京东方、立讯精密、阳光电源、中航国际、盛宏电气、哈啰、戴尔、富士康、公牛、英集芯、新凯来、大族激光、舜宇集团

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