工艺工程师

求问半导体工艺有哪些环节，那个部门更好些
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epi cmp 刻蚀 光刻 薄膜沉积 diff 清洗啥的，其中刻蚀，光刻，薄膜沉积还能细分，想跳槽自然是最累的光刻啥的最稀缺，不过为啥非要去干工艺，多痛苦
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发布于 10-24 10:52 湖北

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