末9材料硕,双非本 半导体OFFER比较
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个人:23应届生,末九/中下九,材料(金属)硕,双非本,基本没学过半导体内容。
目前在考虑的offer:
积塔TD Pie 芯恩TD Pie。华虹icrd tdpe(量产也做)。
还有成飞132所,格力结构岗(base23左右)等
薪资base都在21~23左右,加班费啥的都正常。
icrd可能稍微累一点,有倒班,福利完善。
积塔芯恩工作强度差不多,积塔背景略强,芯恩生活环境好。
请各位大神给个建议吧,不知道怎么选择了。
目前在考虑的offer:
积塔TD Pie 芯恩TD Pie。华虹icrd tdpe(量产也做)。
还有成飞132所,格力结构岗(base23左右)等
薪资base都在21~23左右,加班费啥的都正常。
icrd可能稍微累一点,有倒班,福利完善。
积塔芯恩工作强度差不多,积塔背景略强,芯恩生活环境好。
请各位大神给个建议吧,不知道怎么选择了。
全部评论
楼主去中芯了
顶
中芯国际
11
11
感觉芯恩不错,城市压力没有上海大
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11-11 15:12
南昌大学 材料工程师 一个菜鸡罢了:哥们,感觉你的简历还是有点问题的,我提几点建议,看看能不能提供一点帮助
1. ”新余学院“别加粗,课程不清楚是否有必要写,感觉版面不如拿来写一下做过的事情,教育经历是你的弱势就尽量少写
2. “干部及社团经历”和“自我评价”删掉
3. 论文后面的“录用”和“小修”啥的都删掉,默认全录用,问了再说,反正小修毕业前肯定能发出来
4. 工作经验和研究成果没有体现你的个人贡献,着重包装一下个人贡献
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