写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...

考虑了几天还是先接了，过几天整理一下鹅厂面经。

了解过 go 语言吗Java 的 Hashmap 的底层原理，如何进行扩容的correntHashmap底层原理，和hashtable的区别介绍一下 GVM 的工作原理介绍一下垃圾回收机制什么是多线程？线程池的同步机制。介绍一下 MySQL 底层的索引结构。B+好处是什么如果是三层 b+树，每一层最大能容纳多少数据量介绍一下行锁和表锁行锁什么时候会退化成表锁MySQL 的隔离级别m v c c 解决了什么问题慢查询调优场景题：用户他需要他的数据，需要分页查询，但是他的用户数据非常多，需要分页，offset非常大，该如何进行优化？如果分 100 万，它核心的性能瓶颈在哪里？介绍一下 32 位的系...