经纬恒润-FPGA面经分享

#通信硬件人笔面经互助##FPGA##理工雷科##秋招#2024-08-17 （智联海投）2024-08-18 （约面，8.23一面）🤪 背景本科双非/硕士985硕本人的经历是（研电赛技术赛国二+企业赛第二名、研数模赛国三（本科国一），均团队主战+队长，两项发明专利+一软著），无实习经历，4段项目经历偏FPGA数字信号处理+高速接口。🤔 面试感受一面技术HR面大概60+分钟（被反复拷打，都快拷打糊了，面试强度巨高，我都红温了，不过通过这次面试也学到了不少东西，增加一些新的思考）。总体而言，理工雷科面试感觉还是很有水平的，主要是项目拷打（问的巨细，挖的也很深），基本没刻意的去问八股，揉项目里了。首先自我介绍（大概三四分钟吧），介绍完了以后，我项目较多他让我找一个参与度高的介绍，如果他有问题会直接提出来还会和你和互动探讨，先介绍了告诉ad时钟芯片配置和ad芯片配置和204b接口，这块就象征性问了一下用的什么协议，我说spi然后问了我spi的八股（spi总线，极性相位之类的），对了，单独问了AXI-4协议的八股，后面是就是数字信号处理算法，围绕项目各种拷打，问的都是关于项目的，比如加窗函数选择，原因，如何加窗(fft之前的加窗)我回答了，他反问你有没有试过用其他的效果怎么样，我说试过，没这个好。后面就是8路并行fft算法FPGA实现，他对这方面好像很熟也很感兴趣，问我是不是用IP核设计的，我说不全是前10级运算是跑的IP核，后面3级蝶形运算自己设计的算法，他让我详细说一下，我就展开说了一下，然后他问我为什么要这么设计有什么好处，我就和他说能降低运算量，加快运算速度，他直接问能降低多少（沃日，我真没想过，我肯定不能说我没想过啊），我说很久之间算过忘记了,然后，他直接带着我现场算。沃日，大写的服。然后他还问了我每一级的旋转因子怎么算的，是fft的IP给的还是怎么的，我说MATLAB生成的，他问我怎么做的，我巴拉巴拉说了一堆（问的挺细致的，兄弟们一定要把自己项目吃透），再后面，说到降低数据量的算法，我是累加求平均做的，就一个加法器后面怼个fifo，他问我fifo接口怎么设计的（这个是我没想到的，问的太细了），如何实现平均我就跟他说都累加2的整数次幂然后移位，他说我有没有相关不是2的整数次幂该怎么设计（沃日，没想过，但我肯定不能说直接说啊!）我跟他说，项目时间太紧，暂时没考虑，然后他跟我说了一种想法，沃日，大写的服，这面试没白面试，面试真能学到东西。然后就是一些开放问题了，比如做项目遇到最大的困难、怎么解决的之类的，后面和他谈了薪资待遇，培养方案，他也介绍了他们的主要业务，然后吧啦吧啦聊了好久，进来了一个女hr（感觉是我们面试太久了，她进来看看），就再随便聊了几句就结束了。总体就这些，虽然这次面试压力很大，但真能学到东西啊，看后续吧，有面试机会就继续下去，整体来说感觉还是好的。

岗位：深圳FPGA进展：7.06投 8.20约面 8.23面试 0824测评  0829约二面 0901二面 0905二面挂全程25分钟左右，流程如下：（1）自我介绍（2）挑一个最熟悉的项目进行介绍，介绍过程中拷打项目细节本人简历写了三个项目，就拷打了第一个项目，包括数据流向、数据带宽、RAM深度和位宽、资源占用情况，项目中遇到了哪些问题、项目还有哪些可以优化的点，有没有做过时序方面的工作，板子自己画的还是开发板。之前看面经听说会穿插八股，但我这一个也没问。（3）反问：工作内容、工作时间（8.30~9.0，6.0~6.30）、加班情况（按项目需求）；总体评价：项目细节拷打很细，基本都答出来。不...

#通信硬件人笔面经互助# FPGA开发工程师7月2日投递，8月18日收到邮件。8月20日一面8月28日二面🤪 背景本科双非/硕士师范硕本人的经历是（电赛国一、嵌入式芯片设计大赛国一，均团队主战+排名第一），有实习经历（小厂，偏硬件＋FPGA设计），除此之外还有暑期学校助教经验、集创赛助教经验，开发经验稍微充足一点。🤔 面试感受一面技术HR面45min，面试之前就查过相关资料，感觉他们会问八股，果不其然问了，但是可能因为我前面项目讲的比较多，所以就没问多少。首先是个人介绍，个人介绍完了以后由于我项目比较多，所以面试官让我选一个项目进行详细的介绍（一定要讲的细一点，一定要注意细节），面试官有疑问直接就提出来了，比如你这个数据流是怎么走的，这个模型是怎么建立的，所以一定要对自己的项目有全方位的深刻理解。项目介绍完了以后，问了几个八股，第一个跨时钟域处理的方式，跟他讲了单bit和多bit，第二个FPGA资源有哪些，都有啥用，第三个你有用到DSP乘法器么，怎么使用的。第四个握手协议讲一下怎么用的。总体下来感觉八股都比较基础，感觉之前的面经里面也有，可能就是他们习惯问的问题吧，因为他们做图像比较多，所以比较倾向于问这种问题。问完八股了以后就是问了一下我的职业规划，交流了一下生活节奏（我说我倾向于压力大，内卷一点的部门，尤其是面向于市场和研发），然后详细的跟我介绍了一下他们部门是做些什么的，我过程中提了一些问题比如他们有没有做过8k的显示屏，有没有用到图像压缩方面的算法等等，还跟他交流了一下我实习的时候做的LED光源产品。总体就这些，感觉没什么压力，面试官很和蔼，看后续吧，有面试机会就继续下去，整体来说感觉还是好的。8月21日收到测评，测评的题目比较基础，基本都是数学题，但是题目比较新颖，认真做没有什么难度，个人感觉比北森的行测题要简单。二面技术压力面45min，总结起来就是压力很大，应该属于压力面。1、个人自我介绍。2、为什么选择PPT介绍的形式，为什么不用语言介绍？3、是不是可以理解为你的语言表达能力不行？别人听不懂你在说什么。4、介绍一下你的实习公司做了些什么？5、你是怎么带领团队的，团队中你怎么给他们分配任务。6、你的团队时间节点是怎么样的，你在里面充当什么角色。7、介绍一下你的个人项目，遇到的最大困难是什么？反问环节：1、诺瓦的业务面。2、诺瓦的部门做的主要方向。3、诺瓦的培养体系。等后续吧，没想到做PPT也被屌了哈哈哈哈，不过后面HR缓解了很多，可能属于故意压力（难搞哦）

岗位：成都FPGA进展：0801投 0816面试 0820发笔试 0823完成笔试 0826约二面 0829二面面试流程：面试全程20分钟左右（1）自我介绍（2）项目介绍：依次介绍了三个项目，问题很基础，没有八股问题（3）反问：工作时间、工作内容、加班情况总结：面试体验一般，拷打深度较浅，收获不多。笔试为牛客平台，十套卷子选一套，笔试难度较为基础。0826约二面：电话通知本周四（0829）二面，需要准备PPT。0829二面：面试流程：面试全程30分钟左右（1）自我介绍（2）讲PPT：依次介绍三个项目，主要问项目中的问题，如何分工、项目的难点是什么；是否接受先在北京工作一年？没有八股问题。问了...