TP-LINK普联2025秋招提前批面经

(7.19座谈会，7.31oc，sp+5)
岗位：系统硬件工程师（杭州）
面试轮次：三轮/终面/主管面
p.s. 万万没想到，从投错岗位到二面答得非常乱，居然还能进终面，这就是学历厂吗
二面经历见个人主页上一条动态

面试流程(共30分钟)：
1. 自我介绍

2. 项目/实习经历介绍（这里我只放面试官提问的内容）
1）某半导体厂的封装设计工程师（本人现在正在实习的岗位），主要做车载SiC的散热pin-fin的结构优化设计，涉及CFD仿真与CAD制图
2）导师公司的结构工程师（实习结束），做一些结构件的设计，包含动力学与运动学仿真
3）工程训练竞赛物流小车（二面问过）

3. 项目/实习提问（主管面不太聚焦于专业知识，更考察对项目的理解和思路）
1）现在/过去实习的主要工作内容
2）车载SiC的散热方案简介
3）这个散热方案的工作原理
4）pin-fin的结构为什么需要优化，优化的思路是什么
5）现在的常用结构有哪些，下一步打算怎么做
（以下是针对在我导师公司实习经历的提问）
6）这个结构件的功能是什么
7）你在其中有什么创新点
8）为什么考虑从这个方向入手做创新
（以下是针对工训竞赛项目）
9）你们团队有几人，分别负责什么内容

4. 其他提问
1）在校成绩，有无奖学金
2）老家在哪
3）父母是做什么工作的
4）有没有兄弟姐妹
5）是否拿到了联洲的offer（我当时一整个懵圈，联洲今天才给我发一面邀请）

5. 反问环节
1）询问硬件工程师岗位的培养路线
答：入职后会进行4个半月的培训（也是试用期），其中前一个半月是纯上课，硬件相关的课程和实验，然后是三个月的实习项目，把每个校招生都当作从0开始教。试用期后是下一个三个月的项目，由企业导师带着做。
2）询问硬件岗是否会因为对口方向广而需要分流职位方向
答：没有分流，每个硬件工程师都需要掌握比较全面的知识；tp-link的工程师一个能顶其他公司两三个（原话）；可能刚入职的一段时间接触的项目内容比较单一。
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