华为内推-留学生通道！嵌入式软件/通软

在这里，您将和业界最优秀的软件工程师一起，研发处理性能最优、稳定性最强的产品，您将接触到最先进的产品处理器，并行化、分布式软件架构，引领发展的潮流。您将会：
1、负责软件设计和交付，包括DSP嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度，动态内存管理、AI Framework软件框架、编程语言模型等软件关键技术研究；
2、负责软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决；
3、负责软件新技术的预研和产品实现，提升产品优势；
4、负责多模软SOC芯片设计、开发和验证工作，包括计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究，提供持续领先的基带芯片解决方案；
5、对外洞察学术界、工业界新方向，通过机器学习、Tensor、大数据等行业新技术的探索，研究在通信、产品化的应用，持续创新，孵化基带新技术，为产品创造核心价值。
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