2.25官网投递简历3.3发笔试和测评当天做完笔试（单选和多选）内容是半导体基本知识以及产业发展现状，有物理、微电子学科背景的同学做起来应该不难。3.7收到腾讯会议面试邀请3.9下午两点开始一面（建议先调试好设备，再去邮箱里点击进入会场）我进入会场后，半天没连上蓝牙耳机，还好面试官比较友好。    面试开始，先是自我介绍，紧接着面试官提问，半导体工艺整合工程师（pie）和工艺工程师（pe）这两个岗位有什么区别，本人是光学背景，对此不是很了解，跟着感觉回答了出来，就说pie是连接各个部门的工艺，pe是进入生产线负责实际生产环节的，我回答完毕后，面试官给与指正。后面就是拷打项目，面试官说我的研究方向与他们的岗位需求其实不符，他们更愿意接收一些物理、材料、微电子等专业，有过刻蚀、镀膜项目经验的研究生，这里其实是一波劝退。    最后就是反问环节，我问面试官根据我面试表现以及简历内容，我适合半导体公司哪些岗位，他说我去投量测岗位，做一些信号处理、数学建模的工作可能比较对口，能发挥出我的项目经历优势。半导体行业培养新人周期很长，一般是半年到一年的学习，前两年都还是新手。    以上就是我的面经，不知道还会不会有后续，有的话再更。  #鹏芯微面经##牛客AI配图神器#

一面：自我介绍面试分为Unity相关知识：1.对Unity了解多少？2.Unity开发有多久的经验？3.Unity的生命周期，及每个部分的作用4.如何控制脚本的执行顺序？5.为什么物理效果放到FixedUpdate里面去运行？6.动画状态机中有哪些组件，以及如何使用7.如何去实现分层的动画效果？8.遮罩有哪些属性？9.用动画机实现八方向的移动10.物理碰撞有哪些接口11.rigedBody需要怎么挂才能生效？C#相关：1.GC的简要原理以及如何使用？2.怎么防止过渡的GC产生？3.怎么去设计一个对象池？（用具体的程序逻辑、数据结构、对外提供哪些接口）项目经历：1.在3D空间下怎么描述点A到点B...

没工作经验咋找呀，这才干了半年，招聘软件上的都要一年工作经验起步，而且不同公司用的东西也不同，难顶呀

一句话总结：对于求职过程中的面试而言，拿不了名次的ACM本质上和力扣刷的多一点没什么区别。前言：我们在这里不聊什么刷力扣可以增强代码能力之类的话，这些都是隐式的提升，没有办法被量化到简历上。可问题就出在面试官只能通过你的简历来判断你的个人能力。所以我在牛客上经常能看到有的同学ACM打的还不错，但是关于自己要应聘的后端岗位之类的板块写的一塌糊涂。但公司找你毕竟是去干活的，不是说你做到那里天天刷力扣就能给你发工资。因此一定要切记：如果你要找工作的话，ACM只是你的加分项，没有办法成为证明你开发实力的有力佐证。本文只讨论大一要不要打acm，不讨论大一如果不打acm要干什么。正文：因此决定自己打不打A...