从3.24开始投简历，只筛选小厂来投来练手，投了40几家，下周加把力不过建议大家还是选择规模大一点的公司来投，小厂牛鬼蛇神太多了前两天还遇到了老板上的皮包公司（最终被我识别并举报成功下架）昨天周六终于迎来了第一个微微厂的面试邀请，（今天3.30）周日就面面试过程非常简短20min（10min技术面+5min沟通能力问题+5分钟反问），个人表现得一坨，讲得磕磕巴巴，语气词很多，回答的问题也没能很好地回答上什么问的都很开放，八股没怎么用上（也是我不知道怎么扯到八股上）大致就问：问有什么熟悉技术栈，有什么具体业务场景可以体现你的深度，然后再深挖怎么实现的出来第一感受：我基本没准备场景，全心背...

后端卷飞了，到时候一个offer没有还不如去客户端了😅

目前没有一份面试 好心人帮我的简历支支招呀

有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类（硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE）的工作。鉴于此，总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家，并详细讲解我是如何准备硬件面试的。 本人bg211硕，本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5％，获得过国奖；获得两次一等奖学金，同时有一些竞赛经验，比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗，最终大大小小十几个offer，海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方，中兴，小米等。一、项目经验（非常重要！！！）对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心，能清...