商汤芯片开发一面
之前存储开发已经面了两面了,我以为是第三面了,没想到是当时投的另外一个志愿的第一面。
1.探讨设备树的意义
2.怎么实现一个驱动
3.probe函数哪里起来的
4.probe失败了怎么办
5.两个驱动互相依赖怎么实现的
6.说一下dp协议
7.说一下drm框架
8.weak的作用
9.memcopy和memmove的区别
10.头文件重包含会发生什么
11.armv8架构传三个参数和传16个参数的区别
12.手撕申请大小n的字节块,malloc,free,实现64字节对齐
13.手撕判断大小端
1.探讨设备树的意义
2.怎么实现一个驱动
3.probe函数哪里起来的
4.probe失败了怎么办
5.两个驱动互相依赖怎么实现的
6.说一下dp协议
7.说一下drm框架
8.weak的作用
9.memcopy和memmove的区别
10.头文件重包含会发生什么
11.armv8架构传三个参数和传16个参数的区别
12.手撕申请大小n的字节块,malloc,free,实现64字节对齐
13.手撕判断大小端
全部评论
这么难吗
离谱?还会调岗?我10.1二面技术面结束后至今无通知,按照2轮面下来当场反馈是不错的,一个对口项目,一个看我软硬都有经历,刚好组内有工具链和硬件对接的需求。uu商汤是2轮技术+1轮hr吗?
佬问下那第一个志愿的是状态是终止了吗还是都在流程中
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