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各位大佬帮帮忙，这俩家哪个发展比较好，工资差不多，但是合见在上海，格兰菲在武汉

我昨天刚签了岗位A的三方，base深圳，我是一直以来非常坚定的想去深圳的，秋招岗位都只投了深圳的但是今天暑期实习的留用B也开奖了，薪资比A高了1w，但是base北京，工作强度还可以不算特别大现在不知道个人仍然是很想去深圳，但又舍不得B的薪资，且不知道B会不会等毁三方。突然有个想法，如果我跟B说上一家公司明年四月才处理毁约，和B签双方，之后如果不去B再毁B的双方这样做可行吗 #如果可以选，你最想去哪家公司#  #签约/解约注意事项#

#签约/解约注意事项#解约注意事项：解约一定要先保证下一个要签的公司能给你预留名额，然后得先确认学校的解约流程，时间越快越好，等都确定好了，就可以解约了。

#通信硬件人笔面经互助#2024-09-05 （投递）2024-09-10 （8.6笔试，然后等啊等，等啊等）2024-10-19 （一面，HR打电话告诉调岗）🤪 背景本科双非/硕士985硕本人的经历是（研电赛技术赛国二+企业赛第二名、研数模赛国三（本科国一），均团队主战+队长，两项发明专利+一软著），无实习经历，4段项目经历偏FPGA数字信号处理+高速接口。🤔 面试感受一面技术HR面大概80+分钟（沃日，全程强度拉满，技术拷打+压力+PUA），本来投的芯片设计/验证岗，给我搞到芯片中端去了，技术面聊技术没什么可说的，聊一半上压力了，我非科班，问手里offer等等。总体而言，国科微面试感觉压力蛮大的，从秋招开始到现在我一共就面过四次超过一个小时的面试，都被拷打的汗流浃背，面试官人听声音挺严肃的。首先，自我介绍（大概三四分钟吧），介绍完了以后，就是项目拷打各种拷打，都拷打糊了（具体都拷打的啥，差不多都忘了），我知道的都回答出来了，有一些还深挖了不少，也学到不少东西，拷打完项目就是压力面了，问我offer情况，预期薪资，我说完后，他说我不是科班的巴拉巴拉一些其他的，然后我问一下后面还有什么流程还有几面，他和我说技术面就他这一面，还有一轮HR面和主管面，大概就这样。细节性的东西都忘了，不过整体压力还是很大的。