说一说面试的重要性

跟同事聊天时候，同事说“你刚来时候blabla”，突然意识到自己已经正式工作一年多了！就这么从脆皮内耗大学生逐渐磨练成厚血条（厚脸皮）工位主理人。秋招简历当然也是投了不少份，但总有一些机会要留给自己的白月光，比如阿B，说说我秋招选择阿B的理由吧：1. “为爱发电”：说来兴趣真的是初心，阿B在手机陪我看了那么多番剧vlog学习视频，当然想和它距离更近一些。来了之后发现，B站重要活动要专门走内宣是有原因的，身边的六级大佬绝对不在少数。2. 实习体验感拉满：嗯对其实等不到正式工作就先来实习体验了。实习期在一个非常好的组，大家都很年轻氛围超好，做事情讲背景、讲逻辑不会只丢脏活累活。平时聊得来，工作起来也能快速打配合，项目完成时候所有人都成就感满满。再说说来正式工作之后的体验感：1. 校招生mentor文化很需要：在阿B每个校招生入职都是会有一位mentor的，不会让大家有刚工作人生地不熟就孤苦一人挑大梁的感觉。很幸运我的mt人真的超好，耐心温柔业务能力又很强。常常在对需求听她帮我说话时看着她身上闪耀的光芒想要流泪。有mt的话landing期会顺畅很多。公司也会安排一些活动帮助mentor和mentee增进感情。2.小动物们和各类活动是回血剂：工作起来当然难免遇到一些磕磕磨磨，但是压力大时候转头看到想悄悄溜过的小猫摸上一把，真的会治愈不少。还有节假日的各种活动和扫楼活动，真的会给上班增加动力。最后上图！没有任何工作会让人一直开心吧，但阿B你在照顾员工心情这一块儿做得真的很不错。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...