2024-10-18 10:44 已编辑 ADI亚德诺_System AE 发布于美国
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ADI 校招帮你内推，助你圆梦
Analog Devices 亚德诺半导体ADI校招又又又开启啦，虽迟但到，诚意满满，23/24/25届都可投，如果你在前几年错过了来ADI的机会，今年别再错过了，否则再等一年。内推通道投递的简历优先被处理，通过我内推链接和二维码投递的同学，我在后台便能看得到你的简历处理状态，届时着急了解简历状态的同学私信我，我来帮你查简历状态。还在等什么，快来投递你的简历吧, 内推链接在此：https://dwz.cn/sB7sDqcf 。WLB的半导体国际大厂，IC风口，给ADI一个录用你的机会，ADI能满足你对一个梦中情司所有的想象。
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牛客543322811号
University of West Florida 模拟IC设计
已投递成功，感谢
牛客947037295号 楼主
楼主 ADI亚德诺_System AE
显示简历不完善的问题已修复。大家可以继续踊跃投递了。
牛客947037295号 楼主
楼主 ADI亚德诺_System AE
有些同学投递ADI会担心因为学校原因被卡简历的问题。其实这个是无须担忧的，ADI不根据学校卡简历。能不能进ADI主要还是看候选人表现出的综合素质。同事里从各类学校层次毕业来的都有，但是都有一个共同点就是同事都很优秀😁。所以不论学校，专业当然尽量对口或沾边，我都是推荐大家投递简历的，简历要是能过就是面试，就业面试时决定要一个人与否，专业的面试官通常是同时评估候选人硬实力和软实力，硬实力是专业对口，科班出生，基础知识扎实，专业内领域涉猎广泛等。软实力是学习新知识的能力，创新能力，团队协作能力等。其实大学学的东西很多到工作后要重新学，所以对校招通常会很看重软实力。社招要求你来了立马能干活，所以很看重硬实力。这是我的看法，当然每个面试官有自己的偏好和判断。所以，大家因上努力，果上随缘吧。
momo613
香港科技大学 模拟IC设计
投递完成，感谢大佬
Robert_Liang
中国科学技术大学 电路设计工程师
投递完成，感谢大佬
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小马桶出版社：好自卑一个人，只能靠劝退别人给自己换机会。我求他别去华子，跟这种人做同事胆战心惊的 点赞 评论 收藏
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程序员牛肉：暑假实习是面向大三招收的哦。你才27届不用急哦
。
第一点：在简历的实习板块中简单描述一下你的业务，你说你做了什么什么模块，那你这个模块是在哪个项目中的？简单介绍一下你做的模块所隶属的项目。项目那块挖的还是不够深，先不用着急更新简历，可以再沉淀个四五天。
实习要是让面试官觉得是包装出来的话，是一件很严重的问题，说难听点就是造假。互联网很看重诚信问题，你一旦出现了这种诚信问题，基本这辈子就距离大厂无缘了
2.不要贴任何链接了，没啥用而且很影响美观。有的时候让面试管看着顺不顺眼也是一个是否约你面试的影响因素。 点赞 评论 收藏
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