春招offer集合
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本人苏州某二本23应届生,目前几个offer纠结中:
1.日月新半导体 测试岗 苏州园区
2.沪士电子 pcb生产设计工程师 苏州昆山
3.安捷利 品质岗 苏州高新区
4立琻半导体 工艺岗 苏州太仓
个人比较在意行业和岗位前景吧,大家有什么好的建议嘛?
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个人比较在意行业和岗位前景吧,大家有什么好的建议嘛?
全部评论
就岗位前景来看,1,2比3,4要好吧
这四个是不是都在苏州?
薪资范围嘞?
什么专业呀 感觉很好找工作的样子
想问问日月新能给开到多少呀
去了哪家啊
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2024-12-20 10:50
西安电子科技大学 单片机 断电再接线:1. 简历排版方面,你这内容比较少,一页放完。各模块之间建议用明显的分隔线分开,现在一眼看上去非常乱。教育经历留白太多。项目经历格式不统一。
2. 第一个项目,硬件设计太笼统,硬件架构规划是指板级电路设计还是FPGA逻辑设计?FPGA时序逻辑设计具体指的什么?实现的三个低速协议以及使用协议进行控制时序,是指什么?
3. 第二个项目,我觉得你可以和第一个项目整合一下,合并为一个项目。第二个项目说实话随便买个zynq开发板都有一直petalinux的教程,作为一个独立的项目不合适的,更像是一个小作业。
4. 第三个项目,项目内容这里,其实和环境搭建之类的东西提一嘴就好了,环境准备和编译安装工具链这种东西没多大必要写,实在要写的话可以 说 使用docker 独立sdk环境之类的。你说的这个工具我没用过,我用的比较多的是busybox和buildroot,是基于menuconfig进行配置的,如果scratch也是类似的模式的话,那我觉得这个项目也经不起细推。你可以往内核裁剪那方向靠,我说的这两个工具你也可以看看。
5. 你熟悉这些接口时序的话,你可以进一步去看一下驱动开发,然后面试的时候突出这个作为重点。第三个项目也可以将驱动开发给补充进去。因为单编内核和构建文件系统,其实很多时候是体力劳动。
6. 特长这里,独立成一个荣誉奖项的模块,把你获得的奖学金和竞赛奖项放一起。数模的话,写了国赛,美赛就不用写了。
7. 总的来说可以了,你简历上写的东西你只要都熟悉,找个实习还是没问题的。
8. 嵌入式分为硬件,底层软件和应用软件,看你的经历我建议你往底层靠,多去熟悉常用的通信接口,去看内核和驱动,网络编程这块也可以去了解一下。然后去**刷刷hot100
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