数字IC/FPGA实习帮选Offer

最近暑期实习投的面的比较多，但是大多都是PISI方向的，先进封装很少。各位大佬觉得这两个方向哪个更有前景呀？（我的研究方向是先进封装，PISI只是了解一些基础知识）如果拿到PISI方向的暑期实习，要不要转过去呀？#实习进度记录# #实习进度记录# #暑期实习# #芯片# #PISI# #封装#

bg 为 985 本应届生，方向是嵌入式软件。纠结了很久，两边都不太了解，恳请各位大佬帮选，非常感谢🙏。

鼠期实习记录，本科369，专业倒数，中外合办水硕，均为科班本科实习总时长12个月，做zynq开发，有两个竞赛的国奖，一篇数字IC水论文简历挂：暂无测评挂：海康一面挂：字节，投的设计问一顿验证Offer:算能，它要求一周之内到，遂拒小厂×2其他：达摩院，待二面华为，待机考

有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类（硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE）的工作。鉴于此，总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家，并详细讲解我是如何准备硬件面试的。 本人bg211硕，本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5％，获得过国奖；获得两次一等奖学金，同时有一些竞赛经验，比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗，最终大大小小十几个offer，海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方，中兴，小米等。一、项目经验（非常重要！！！）对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心，能清...