总结一下秋招

面试公司：经纬恒润。面试岗位：嵌入式软开（HR面）。面试时间：2024.5.20 视频面，25min左右。自我介绍。可以实习多久，每周几天，啥时候可以入职。本科期间记忆最深刻的事情，怎么解决的。个人的优势和缺点。有因为这个缺点对现在造成什么影响吗。最近压力很大是什么时候，怎么调节的。最近遇到的最大困难，怎么解决的。如果面试通过了实习入职的话考虑转正吗。为什么要找实习。反问。面试体验：面完10min后就电话OC了，只能说润子虽然风评差但面试体验还算不错。整体HR面问题也比较常规，和秋招相比就是多了一些实习时间的考量。

本人是双非本2硕控制工程专业，秋招主嵌软和硬件岗，最终大大小小offer十几个offer，海康，汇川，艾诺，长城电源，信捷电气，CVTE，京东方等。整体做的项目比较杂，什么都有做，这次先给大家分享硬件岗秋招总结，嵌软后面会发。PS：后面也夹带了一点私货（我的硬件秋招笔记八股文），如果大家感觉不适，可直接忽略。主要分为以下三个部分：一、秋招前的核心准备，二、投递策略：精准定位行业与公司，三、笔试与面试实战经验。一、秋招前的核心准备1. 明确岗位需求，针对性补强技能硬件研发工程师岗位普遍要求：电路设计能力、EDA工具（Altium Designer/Cadence），能独立完成原理图设计、PCB布局及信号完整性分析、嵌入式开发、测试与仿真。加分项：FPGA开发、高速电路设计、EMC/EMI设计经验。2. 项目经历包装：突出硬件能力课程项目：如“基于STM32的直流电机伺服系统”需细化硬件设计部分（如H桥驱动电路、电流采样电路）；科研课题：若涉及硬件，强调从需求分析到PCB落地的全流程；竞赛/实习：电子设计大赛（如华为杯）、企业实习中的硬件调试经历是重要加分项。硬件面试中主要还是围绕着自己的项目而展开的，所以对自己所做的项目有完整且清晰的认识十分重要！同时在项目中遇到的问题及改进也需要准备一下。3. 简历与作品集简历分模块：教育背景、技能清单、项目经历（STAR法则）、荣誉奖项；作品集（PDF或个人网站）：展示PCB设计图、电路仿真结果、实物调试视频，体现工程化思维。二、投递策略：精准定位行业与公司1. 目标行业选择新能源：宁德时代、比亚迪（BMS、电机控制器硬件）；汽车电子：蔚来、小鹏（智能驾驶域控制器、车载电源）；工业控制：汇川技术、英威腾（工控设备、变频器硬件）；消费电子/芯片：华为、大疆、TI/ADI（硬件方案设计）。2. 投递渠道提前批：7-8月优先投递（部分企业免笔试）；双选会/宣讲会：携带作品集现场沟通，争取直推面试；内推：通过学长、LinkedIn联系目标部门员工，提高简历通过率。三、笔试与面试实战经验1. 笔试高频考点（先空着，后面会单独发一篇写这个）2. 技术面试常见问题（可以看看我的硬件秋招八股文）项目深挖：“你在项目中遇到的最大硬件问题是什么？如何解决的？”（参考回答：某次PCB电磁干扰导致信号失真，通过重新布局地线层并添加屏蔽罩解决）；“请解释Buck电路中电感选型的计算过程”。硬件设计思维：“如何从零设计一个电机驱动板？”（需求分析→核心芯片选型→原理图设计→PCB布局→测试迭代）；“高速PCB设计中需要注意哪些规则？”。控制与硬件的结合：“如何通过硬件电路实现PID算法的抗积分饱和？”（可结合钳位电路或软件逻辑回答）。3. HR面试技巧高频问题：职业规划、抗压能力、团队协作案例；回答模板：强调“技术深耕+行业沉淀”，例如：“希望三年内成为独当一面的硬件工程师，主导复杂系统设计”。结语：为了感受面试的氛围，我也报了一些暑期实习，做了下简历投了投，个人感觉实习还是蛮重要的。如果前期没有实习经历的话，暑期实习是一个非常好的机会，因为很多公司是有转正的（华子除外）。秋招七月就开始了，部分公司开始陆陆续续招聘，大家注意一下时间点。秋招是持久战，大概就是这些了，希望各位都能在校招中斩获满意的OFFER。 #通信/硬件秋招总结#  #春招#

各位大哥好，小弟是今年应届硕士生，现在手上就一个运营商的offer。然后现在因为小论文还没接受和导师不让放水的关系，是有概率延毕的，所以我想问问，如果延毕的话，备战今年的秋招甚至于明年的春招是可行的吗，我也看了很多其他的贴子，都说延毕等于坐过牢，估计更不好找，我现在也是不知道怎么办了，一整个大迷茫