华为海思数字芯片机考怎么备考呀

投递了ASIC设计验证实习生感觉还挺符合的，实习和项目都是做的数字ic方向..官网投了之后让来牛客投结果一看简历‘不合适’了是不是招满了或者时间不合适啊我是26年2月毕业的留子有没有人知道有无这些因素啊没有的话我就要反思我的简历了呜呜

作为一个曾经自学嵌入式，参与过秋招/春招，投递了上百份嵌入式简历的人，发表一下自己的观点吧。当然，现在嵌入式越来越卷，难度应该更大了！ 个人'基础'技能方面① 熟悉C语言； ② 熟悉常用数据结构（数组、链表、堆、栈、队列）。括号中的均为线性结构，对于非线性结构（二叉树、图）等要求不高，知道即可。 ③ 熟悉ARM单片机，如常见的STM32F1系列的（基础型单片机)。要理解单片机的内部结构、最小系统，理解GPIO、定时器、中断基本原理，熟悉串口、SPI、IIC通信，熟悉ADC等数模转换接收、DMA传输等。 ----------------------------- 按几年前行情，会这些基本上找个5...

2026届暑期实习，投的海思的硬件逻辑岗，投完到现在也没电话没信息，有木有好心的hr收留一下，想看看流程到哪了 #华为求职进展汇总#

思特威AI芯片工程师一面面经思特威——面经timeline岗：数字ic目前进度：正式offer除了迪✌🏻的唯一一个offer😭感谢老思。秋招期间在牛客看了很多面经贴，快成老家了，发个面经贴攒攒人品。笔试：8.23常见八股加一道智力题，原来貌似倒计时一个小时但是计时结束也不会强制提交，现在同门反馈是会强制提交了。一面：技术面 9.5 30min总体来说氛围比较轻松，结合项目询问低功耗处理方法和异步处理方法，让讲了个异步fifo，会询问代码量之类的。二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数...