2023-11-22 10:39 北京科技大学 晶圆工程师
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好，现在是三选一时间
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好哥哥好姐姐，帮帮弟弟。本硕材料物理，研究方向是半导体薄膜，saw器件，自己实验室有磁控，光刻机，刻蚀机。目前有几个offer，京东方射频滤波器工艺研发，分两个方向类似于地面基站或者是移动端滤波器，做一些薄膜工艺设计和电磁仿真，项目后期需要在产线里面呆几天把东西做出来，相对来说轻松一些，1.6W一个月，初创部门，京东方想走先进集成的路子。还有中芯国际北京量产PIE，1.15w一个月，压力大点，加班多，有小夜班，但是成长快，前景可能好一些。中电科13所工艺研发，给事业编，总包22w，但是要倒班，石家庄生活压力也不是特别大。
全部评论
这个世界好乱
门头沟学院 Java
13所还给事业编，感觉挺香呀
失落的秋田犬选钝角
北京航空航天大学 图像识别
待遇差不多，研究所薄纱私企
天翼云科技有限公司
校招火热招聘中
官网直投
不愿再收感谢信的莲雾很伟大 楼主
楼主 北京科技大学 晶圆工程师
中电主要是要倒班，每个星期通宵两天，要倒三年以上
想你的就是你
门头沟学院 机械设计/制造
13所前景可以
很忧伤
门头沟学院 工艺整合工程师
京东方也开始搞芯片了？
伍小hongg
深圳大学 集成电路IC设计
好哥哥，我刚研一，实验室方向是saw器件和电路，实验室saw器件工艺设备齐全，现在saw器件能做到大概200M，想问问未来做哪方向比较好，是继续做saw器件，还是主公硬件，电路这块
小邓仔
门头沟学院 芯片测试工程师
这个倒班频率和强度很大，一周两天，至少三年，上不封顶，身体能吃得消吗，事业编能坐的住吗。其他fab都是有两个月白班，半个月夜班可以集中这个生物钟，其次13所内部压力也很大，钱绝对是强度逼出来的，慎重选择
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