低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...

gpa因为长期实习是依托保研大抵无望…..考研是不会一点公司前景似乎还不错，转正也似乎比较稳，算力薪资都比大厂多点（实习和正式都是），而且不加班5天8.5上班18下班估计读研读博除了多花了时间薪资也很难增长了这方面有没有懂哥简历感觉越写越少….面试也好久没面了…lc也好久没做不会点…我有点菜鼠了

今年暑期实习的时候，腾讯就说计划3年招2.8w人，2025年就要招1w人，请问你们招的人呢？周围人鹅的暑期实习和秋招的面试机会都没有多少，身边3个人里面，也只有1个拿到了转正，其他的两个都是因为组里没hc而转正失败的。我自己就更不用说了，整个暑期+秋招，一次面试机会都没有！

本人现在的情况：我的第一份实习，也是现在在干的实习，是在懂车帝。十一月中旬入职的，中途请了差不多半个月工作日的假回学校考试（base和学校位置差太远，因为当时准备的晚，十月多才投递，广东这边真的不太好找），然后算了一下减去剩余的假期，到二月底，其实也就是两个月多点（如果加上请假那些天数勉强能凑个三月）。但是现在的情况是听说暑期实习基本3月就要开始投递了，有没有有经验的uu指导下现在应该做什么？我是打算再做一个ai agent的项目，然后偷点实习那边的东西，重新回顾一下八股和算法。另外，因为在这边干的是go，但我还是打算继续投java，要不要准备一些go的面试问题呢？感觉时间特别的赶，因为算了一...