26届达摩院芯片设计岗实习面经

补个bg:c9本硕 有竞赛无论文 0实习 两个项目
已意向!牛客真灵!!我会继续写面经的!
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3.10 一面 技术面 
base地团队负责人(人很好,回应很积极)
1.自我介绍
2.深挖项目细节...(问的很深入,聊了很多)
3.异步FIFO怎么设计?
4.低功耗设计相关
5.电路时序约束怎么分析?写没写过sdc,具体时序怎么约?
6.有没有做过cdc检查?
7.复位信号怎么处理?异步复位同步释放能解决毛刺吗?
8.后续想要做哪方面的工作?
9.实习时间
10.反问(简单问了一下后续流程,以及一些改进方向)
11.手撕(比较简单,但是我答的不好)
面试体验⭐⭐⭐⭐

实验室项目细节没有了解那么深,手撕环节有点拉

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一周后接到二面通知,感恩!!

3.19 二面 主管面(很健谈,感觉知识面很广)
二面的形式主要是聊天,时长大约半小时,没有手撕。
首先主管自我介绍(好评!),然后让我做自我介绍。项目拷打没有一面那么细节,更关注全局。简单记录一下:

1.自我介绍(中途会打断对项目随机提问)
2.意向工作地点
3.有无转正打算
4.后续找工作的安排
5.未来的职业规划
6.还投了哪些公司
7.反问:部门业务和实习工作

面试体验⭐⭐⭐⭐⭐
对面是真大佬!但是没有狠狠拷打项目感觉可能会寄(m倾向初现),球球给我过了吧让我做什么都愿意😭😭

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3.20收到三面邀请,仍然是钉钉会议

3.24 HR面
是一位很亲切的女士,一上来就介绍了达摩院和平头哥的关系(面试前还在搜hhh)
时长半小时,问了一些常规问题,明确说清明前不会出结果,简单记录✍️
1.自我介绍
2.为什么读这个专业
3.有没有读博打算
4.项目遇到的困难?怎么解决的
5.实习时间和实习地点
6.反问:薪资待遇和实习工作

感觉自己的排序会比较靠后,但还是许愿OC哇!😭

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3.26 一觉醒来收到意向书了!!!还愿!!
第一个面试就速通达摩院,我是有点运气在身上的~\(≧▽≦)/~

#暑期实习#
#面经#
全部评论
哥,啥时候投递的啊,base哪啊 我的没动静,是不是寄了啊
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发布于 03-20 11:29 北京
哥们你是ai soc岗位的嘛?还是纯ic设计
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发布于 03-23 23:57 英国
所以达摩院和ptg是啥关系 听说达摩院那边是只做riscv?
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发布于 03-24 17:51 陕西
请问这个AI SoC岗位是做设计还是验证的呢?
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发布于 03-26 16:16 北京
大佬大佬,低功耗设计主要答了哪些方面呀
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发布于 03-26 17:01 北京
未来职业规划这种怎么答呀😥
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发布于 03-30 19:05 上海
大佬,请问手撕环节一般让手撕什么呀
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发布于 03-31 22:54 浙江
接好运
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发布于 04-02 21:24 上海

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03-13 23:26
已编辑
中山大学 FPGA工程师
投递情况:FPGA开发/数字IC设计,官网投递192次,boss直聘700+次。一面/二面挂:埃科光电(FPGA),紫光同芯(数字),平头哥(DFT),706所(FPGA),视源股份CVTE(FPGA),经纬恒润(FPGA),欧冶半导体(数字),精锋医疗(FPGA),开立生物医疗(FPGA),成谷科技(FPGA),合见工软(数字),博通(数字),国望光学(FPGA),启元实验室(数字),芯耀辉(数字),紫光同芯(数字)泡池子:兆易创新(数字),小米(硬件)OC:TPlink联洲(硬件),荣耀(硬件),华为海思(数字),算能科技(数字),牛芯半导体(数字),润科通用(FPGA),比亚迪(数字),axs(数字,写个缩写吧)总结:1.一定要坚持投递!!珍惜每次面试机会,可以手机录音方便复盘项目,最后发现面试问题反反复复就是那几类。不管想不想去的公司,在秋招前期一定要投,为后面目标公司积累足够多的经验。 2. 好的心态非常关键。被拒一定是hc不够,不要过度反思自己的问题。从6-12月一定有做了很多测评,一面挂二面挂的情况(大佬切勿对号入座!),但一定要找点别的事分散注意力,健身or定期出去玩都是很好的放松。12月会有很多大厂补录的机会,面试次数和难度大大减少,别这会儿已经精疲力尽了。3. 坚持记录投递情况,更新笔面试状态。4. 每次面试前,在牛客或者小红书找找面经贴,有可能会有一样的提问哦希望大家都能取得好的offer。无论哪种选择都是最好的,希望大家工作顺顺利利,身体健康,顺利毕业#芯片面经##秋招##芯片设计##硬件#
欣兰:我去年投了400+已经🤮了,到后面真的不想做笔试测评,也不想面试,哥们你是真狠。FPGA是真的g
投递兆易创新等公司8个岗位
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