阿里云oc了,一个多月找实习的折磨结束了

这次暑期实习投了十几家,只有两家给了面试机会,阿里和美团,美团面了一次回人才库,阿里面了四次。非常感谢第一次阿里面试的面试官,把我推荐到了现在这个部门,面试流程体验下来非常好,非常期待能在这样的氛围中工作学习。顺便问一下各位大佬们,因为我说我五月底可以入职,hr口头承诺了offer,但是offer可能要五月初或者五月中旬发,这样会不会中间面了一个比我更好的把我踢了 #阿里云# #阿里云24届暑期实习#
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恭喜老哥,但按照阿里这两年的操作,不是百分之百的把握...留个后手吧
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发布于 2023-04-13 17:38 江苏
以防万一,建议备一手
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发布于 2023-04-13 10:23 陕西
总角之宴,言笑晏晏。信誓旦旦,不思其反。反是不思,亦已焉哉
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发布于 2023-04-13 10:45 北京
这个肯定不稳,建议找保底
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发布于 2023-04-13 11:16 黑龙江
口头承诺offer不稳吧
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发布于 2023-04-13 10:29 广东
校友我也是阿里,*****
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发布于 2023-04-13 10:52 湖北
大佬阿里云几面啊?
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发布于 2023-04-13 17:53 新加坡
能不能进大厂运气也很重要
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发布于 2023-04-13 19:11 北京
概率还是比较大的,虽然没有百分百
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发布于 2023-04-13 20:52 浙江
你hr面到oc过了多久啊
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发布于 2023-04-14 13:28 新加坡
老哥,那你现在有收到意向吗
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发布于 2023-04-14 14:21 江苏
等收到意向应该就稳了吧(话说我看其他帖都没有拖到入职前才发offer的啊,入职前应该是填些个人信息啥的吧
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发布于 2023-04-15 09:33 北京
先拿着别家offer,等阿里正式offer来了再说
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发布于 2023-04-15 18:29 河北
大佬,等到意向了吗
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发布于 2023-04-20 00:28 北京

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野猪不是猪🐗:这种直接口头上答应,骗面试,面完了直接拉黑,相当于给自己攒面经了(
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断电再接线:1. 简历排版方面,你这内容比较少,一页放完。各模块之间建议用明显的分隔线分开,现在一眼看上去非常乱。教育经历留白太多。项目经历格式不统一。 2. 第一个项目,硬件设计太笼统,硬件架构规划是指板级电路设计还是FPGA逻辑设计?FPGA时序逻辑设计具体指的什么?实现的三个低速协议以及使用协议进行控制时序,是指什么? 3. 第二个项目,我觉得你可以和第一个项目整合一下,合并为一个项目。第二个项目说实话随便买个zynq开发板都有一直petalinux的教程,作为一个独立的项目不合适的,更像是一个小作业。 4. 第三个项目,项目内容这里,其实和环境搭建之类的东西提一嘴就好了,环境准备和编译安装工具链这种东西没多大必要写,实在要写的话可以 说 使用docker 独立sdk环境之类的。你说的这个工具我没用过,我用的比较多的是busybox和buildroot,是基于menuconfig进行配置的,如果scratch也是类似的模式的话,那我觉得这个项目也经不起细推。你可以往内核裁剪那方向靠,我说的这两个工具你也可以看看。 5. 你熟悉这些接口时序的话,你可以进一步去看一下驱动开发,然后面试的时候突出这个作为重点。第三个项目也可以将驱动开发给补充进去。因为单编内核和构建文件系统,其实很多时候是体力劳动。 6. 特长这里,独立成一个荣誉奖项的模块,把你获得的奖学金和竞赛奖项放一起。数模的话,写了国赛,美赛就不用写了。 7. 总的来说可以了,你简历上写的东西你只要都熟悉,找个实习还是没问题的。 8. 嵌入式分为硬件,底层软件和应用软件,看你的经历我建议你往底层靠,多去熟悉常用的通信接口,去看内核和驱动,网络编程这块也可以去了解一下。然后去**刷刷hot100
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