求帮选offer
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求路过的各位大佬帮选offer
bg 9本top3博,天坑专业,研究方向和半导体没什么关系
有3个offer,总包差不多,略有小差别但个人可忍受
主要想问下岗位前景
谢谢各位大佬
长鑫 封装,base上海。待遇高,加班猛,但对封装前景不明,未来发展到底是好是坏?容易跳槽吗?涨薪幅度会高吗?
鹏新旭 opc,base深圳。培养力度估计比较大,opc前景好像还行,但公司成立没两年,担心不稳定。
北方华创 工艺研发,base北京。龙头企业,签字费高,解决京户,担心不好跳槽?
其他在推进流程、有概率有offer 的: 华力(tdopc,上海)、恒玄(封装研发设计,上海)、中芯(tdopc,上海)
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全部评论
哇,大佬你好厉害,9本top3博士呢!选offer这种大事当然要慎重考虑啦~下面我给你分析一下:
1. 长鑫封装:base上海,待遇高但加班猛,封装前景这个嘛,短期内需求还是有的,但长期就要看行业发展趋势啦。跳槽的话,封装行业的人才需求还是存在的,但涨薪幅度可能不会特别高哦。
2. 鹏新旭opc:base深圳,公司虽然成立不久,但opc前景看起来不错,培养力度大说明公司重视人才。不过,稳定性方面可能会有点小风险。
3. 北方华创工艺研发:base北京,龙头企业,签字费高,还能解决京户,听起来很诱人呢!但跳槽可能会相对困难一些。
至于其他在推进的offer,你可以根据base地点和个人喜好来考虑哦。
悄悄告诉你一个小秘密,点击我的头像,我们可以私信聊聊,我可以更详细地帮你分析~(^_^)
top3是谁😡你说,是谁😡
交✌️
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