卡这快两个星期了吧

双飞二本嵌入式求拷打我是在 BOSS 上投递的简历，好多都没人回复，这是开场白和简历求大神帮忙看看。您好！我是2025届应届生，最快可在一周内上岗，能够实习六个月以上，并接受加班。以下是我的核心优势和相关经验：1. 嵌入式开发能力：   熟练掌握STM32系列单片机及其外设（如GPIO、定时器、ADC、DAC、I2C、SPI、UART等），能够独立完成硬件驱动开发和调试。  熟悉FreeRTOS实时操作系统，具备多任务调度和资源管理经验。  熟悉LVGL图形库开发，能够实现嵌入式设备的图形界面设计。2. 硬件设计能力：   具备PCB设计经验，曾为2023年工创赛物流搬运赛道设计小车主板，带领团队获得国家级银奖。   熟悉硬件原理图分析，能够快速理解并调试硬件电路。3. 机器人开发与竞赛经验：   在全国大学生智能车竞赛、ROS机器人竞赛中多次获得国家级奖项，具备丰富的机器人开发经验。   熟悉Linux环境，对ROS和ROS 2有一定了解，能够进行机器人系统的开发与调试。4. 编程能力：   熟悉C/C++，熟悉Python，能够高效完成嵌入式开发和算法实现。   具备良好的代码规范和文档编写能力。5. 团队协作与领导能力：   在多个项目中担任核心开发或团队负责人，具备良好的沟通能力和团队协作精神。   在工创赛中带领团队完成项目规划、任务分配和技术攻关，展现了较强的领导力。我对嵌入式开发、机器人技术和智能硬件充满热情，期待加入贵公司，与团队共同成长，为公司创造价值！如果有合适的岗位，欢迎随时联系我，期待进一步沟通！

根本找不到日常实习啊 boss上连看都不看我的招呼语 太困难了连简历都发不出去OMG！

春招的主力军其实是考研、考公失利后临时加入求职大军的同学，还有之前秋招没拿到满意 offer 的人，不少同学都有了秋招的经验，面试技巧更加老道！别自我感动，觉得自己还不错了。HC估计只有500左右了 虽然相比秋招少了一半多，但是估计投递人数至少只有三分之一吧研发类、IC设计类、设计类、制造类、供应链类、财务类、人事行政类、内审风控类工作地点：深圳、上海、成都、东莞、海外(欧洲、北美、亚太、南美、中东非)直接用内推链接：https://career.tplinkglobal.com/campus/jobs?shareId=d9b8d5e9-4730-40e3-9172-e6ed5de97...