低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...

之前以为这种情况都是网上开玩笑的，现在真让我遇到了

之前小米一面的时候，面试官让我自我介绍，我为了让面试官能跟上我的节奏，主动共享屏幕，然后对着简历上的实习经历和项目整体的架构图讲整个流程，但是讲完之后，爆发了一些矛盾：面试官说：“你对你的实习经历还不熟悉吗？还要对着简历讲”我说：“我这是为了让我讲的更加清楚，因为单靠口头描述的话，怕有点抽象，不大好理解”面试官说：“你都还没讲呢，怎么知道我不能很好的理解呢？”我说：“因为在这短短的几分钟之内，靠口头描述一个系统确实很抽象，所以想照着这个架构图讲”接着面试官说了这样的一句话：面试官说：“面试了这么多学生，你是唯一一个自我介绍还要对着简历讲的人”我心里一下子就恼火了起来，对着喷：我说：“经历了这么多场面试，你是唯一一个面试官对我共享屏幕有意见的”后续面试，他也只会问些Java八股问题，我也给他吟唱了一番，然后手撕的时候，由于有点不熟练了，再加上要跟朋友出去按摩，后面就说不想撕了，后面就去按摩去了。后续的结果竟然过了，但是一想着这面试官要做我的mt，后面就拒了后续流程了。

很多人对嵌入式实习都有幻想：一上来就写驱动、调外设、玩硬件。但真正开始实习后，才发现更多时候是在打基础、补短板、熟环境。下面是大多数嵌入式实习生的真实日常。一、看资料、看代码，比写代码多刚进公司，最常做的不是敲代码，而是：看芯片手册、原理图、数据手册看现有工程代码，理清启动流程熟悉寄存器定义、外设配置方式这是必经阶段，不看懂这些，后面根本没法改代码。二、从简单外设开始“刷存在感”真正上手时，通常是这些任务：点灯、按键、串口、定时器改已有 demo，而不是从零写修一些小 bug、适配新板子看起来简单，但这是融入项目的最快方式。三、跟着做功能，而不是独立设计多数实习生做的是：按需求加功能模块修改参...