求拷打简历

一、小米自研芯片再突破：从 “澎湃” 到 “玄戒” 的十年磨剑1.1 从澎湃 S1 到玄戒 SoC：技术积累与战略转型在科技的浪潮中，芯片作为电子设备的核心部件，一直是各大科技公司竞相角逐的关键领域。小米，作为全球知名的科技企业，其自研芯片之路充满了挑战与突破。小米自研芯片的征程始于 2014 年成立的松果电子，这一举措标志着小米正式进军芯片研发领域。经过三年的艰苦研发，2017 年，首款 SoC 澎湃 S1 搭载小米 5C 震撼亮相。澎湃 S1 采用 28nm 工艺，集成了八个 ARM Cortex - A53 核心和 Mali - T860 MP4 GPU，主频 2.2GHz，支持 VoL...

6段大厂实习，太恐怖了，真给淘天选到超人了。xhs刷到的大佬，向大佬致敬。

问的比较少，感觉像是kpi1.MapReduce和Spark的区别2.spark的作业提交流程3.spark的RDD算子特点4.spark的宽依赖如何产生5.Flink如何检查背压（这里直接给我干懵逼了）6.left out join，inner join，full out join的区别7.数组和链表的区别8.Java的Map的底层实现反问：刚才答的怎么样面试官说spark的作业提交流程那里答的不是很好，没有体现资源分配过程，Flink背压通过看FlinkUI和日志文件检查出来