2023-10-10 16:20 北京航空航天大学 单片机
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先临三维硬件工程师一面
内容：技术面
形式：电话面试
环节：
自我介绍；
提问：就是根据硕士论文内容提问。
1、简单介绍论文背景内容；
2、加热部分原理；
3、电源部分内容；
4、算法精度；
5、测温传感器；
以上内容基本都是问到你说你不清楚/不知道为止。
反问环节。
总时长不过15分钟，非常快。
形式：电话面试
环节：
自我介绍；
提问：就是根据硕士论文内容提问。
1、简单介绍论文背景内容；
2、加热部分原理；
3、电源部分内容；
4、算法精度；
5、测温传感器；
以上内容基本都是问到你说你不清楚/不知道为止。
反问环节。
总时长不过15分钟，非常快。
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