华子 芯片测试
岗位职责:
1、负责芯片工程验证和量产测试解决方案设计,开发专用软硬件测试系统;
2、依托软硬件测试平台完成芯片工程验证和量产导入相关测试、分析工作;
3、通过工程分析和数据挖掘,持续优化芯片可测试性设计及测试方案、提高覆盖率和测试效率和成本竞争力。
岗位要求:
岗位要求
1、专业知识要求:电子科学与技术、仪器科学与技术、控制科学与工程、信息与通信工程、计算机科学与技术等相关专业,具备全面的数字电路和模拟电路基础知识;
2、符合以下任一条件者优先:
(1)全面的半导体前后端设计、工艺基础知识;
(2)熟练的C/C++/VB/Perl/JAVA/python等软件开发能力;
(3)硬件/机械设计相关知识。
1、负责芯片工程验证和量产测试解决方案设计,开发专用软硬件测试系统;
2、依托软硬件测试平台完成芯片工程验证和量产导入相关测试、分析工作;
3、通过工程分析和数据挖掘,持续优化芯片可测试性设计及测试方案、提高覆盖率和测试效率和成本竞争力。
岗位要求:
岗位要求
1、专业知识要求:电子科学与技术、仪器科学与技术、控制科学与工程、信息与通信工程、计算机科学与技术等相关专业,具备全面的数字电路和模拟电路基础知识;
2、符合以下任一条件者优先:
(1)全面的半导体前后端设计、工艺基础知识;
(2)熟练的C/C++/VB/Perl/JAVA/python等软件开发能力;
(3)硬件/机械设计相关知识。
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10-07 17:02
南京理工大学 FAE 点赞 评论 收藏
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