大疆笔试

做一个自我介绍。回顾一下你参与的某款游戏上线时，有哪些地方没有做到位？你会如何进行优化？在预约期间，你认为可以从哪些渠道获取免费的预约量？你对tap买量有过接触吗？能分享一下你的了解吗？如果在买量过程中遇到回收难的问题，你认为从运营的角度应该如何解决？你负责的项目是否考虑过小游戏化？如果没有，原因是什么？你对未来有什么规划？

笔试全a，好像是一道sql两道编程接到电话说要转语言nodejs头一次知道这个还能做后端hold不住没继续流程 #睿联技术#

最近看到很多牛友在准备校招笔试时，还在盲目地刷各种题目，效果却不太理想。今天牛牛想和大家分享一个重要的建议：校招的尽头就是刷真题！为什么这么说呢？因为真题是最能反映考试题型和难度的材料。通过刷真题，你可以熟悉考试的出题风格，了解常考的知识点和题型，从而更有针对性地进行复习。真题还能帮助你发现自己的薄弱环节，及时查漏补缺，提高解题速度和准确率。为了帮助大家顺利通过校招笔试，牛牛已经整理好了【2024校招笔试真题秘籍】，30+大厂笔试真题｜100+真题解析&答案｜全网独家资料不收费，点击下方链接或扫码，邀请2位同学组团，即可一起免费领取！拿offer，别犹豫，点击马上领取>>h...

一面（1h）没让自我介绍，对着写的简历评价了一遍选一个收获最大的项目讲一下我就挑了项目里面跟并行计算相关度最高的一个讲了一下（硬件加速相关）项目追问：阵列的结构，数据流怎么设计的blahblah然后直接撕代码，不过挺简单的，我的题是计算32bit输入中1的个数（当时没想写什么优化，就写了简单的移位+计数+中间寄存）对我写的代码分析，然后说我这样设计需要的周期太多了，以及寄存器资源有点浪费，有没有考虑过组合逻辑我就说按位for循环加起来，但这样会不会时序过不了，然后就顺势问时序过不了怎么解决，加法器和寄存器的资源哪个占用多之类的blahblah然后就是设计和验证的基础知识，具体问了哪些记不太清了（大概有setup/hold time，亚稳态，cdc，异步fifo的读写时钟，覆盖率...）聊了会天，主要是看我简历上写正在学uvm，问我怎么学的，有没有做验证的项目，有没有上培训班（都没有），然后说理解应届生验证方面的水平都差不多啥的反问，问了一下并行计算硬件组是做什么的，面试官说加速芯片、gpgpu之类的blahblah（具体的忘了）二面（30min）自我介绍（把每个项目的框架都说了一下，感觉自己介绍的有点久了，但面试官还是很耐心的听完了，泪目）同样也是让我说一个最有挑战性的项目，我也还是说了硬件加速那个，然后追问，问的比一面深一点点围绕这个项目问了很多，比如如果以这个项目做验证要考虑怎么搭建验证平台，考虑怎样的激励；怎样的设计是好设计；有没有设计过异步电路，异步电路设计相比于同步电路需要注意些什么之类的verilog是怎么学习的，sv怎么学习的，遇到了什么困难（当时说call back机制学的有点吃力，就顺势问了call back的知识）基础知识，sv的面向对象编程有哪些特征，虚函数的作用blahblah性格问题，问自己的优点和缺点是什么，现在是怎么克服这个缺点的反问，问了一下面试官带的团队是做哪方面的工作，回答说他带的团队中主要是做验证，也有设计的部分；然后问如果自己进入他的团队会做什么样的工作，面试官问我自己的倾向，我说自己更喜欢sv所以可能偏向验证一点。阿里平头哥25届秋招进行中！公司介绍：平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。🗳【招聘对象】在2024年11月1日-2025年10月31日期间毕业的同学。中国大陆（内地）以毕业证为准，中国港澳台及海外地区以学位证为准。🗳【岗位方向】芯片前端：芯片设计/验证/DFT工程师、计算机体系结构工程师。芯片软件：芯片软件工程师、测试开发工程师、嵌入式软件工程师、编译器与计算机体系结构开发工程师、AI算法工程师。芯片平台：硬件开发工程师、模拟设计工程师、芯片物理设计工程师、信号完整性/电源完整性工程师、ATE测试工程师。📍【工作地点】上海、北京、深圳、杭州、成都等🗳【内推链接】https://recruitment.t-head.cn/campus/qrcode/home?code=0Rp91oftiBMXUQEaLJ6mDQ%3D%3D（免填内推码，直接点击链接投递）大家投递完可以在评论区打上姓名缩写+岗位，我来确认有没有内推成功喽