联发科技

收藏
硬件
10000人以上
上市
北京
高校必争榜HC充足榜校招高薪榜

19

在招职位

110

面试经验

2

真题试卷

查看官网
上传简历
作为全球第四大无晶圆半导体公司,联发科技的芯片与技术为你连接世界。我们在智能手机、家庭娱乐、物联网、车用方案、平板电脑等市场均位居全球领先 地位,所研发的芯片一年驱动超过20亿台智能终端设备。 联发科技,让生活更精彩。 我们坚信 “This chip changes everything!
校招日程
时间安排:
网申(提前批):7月14日-8月31日
招聘城市:
合肥、深圳、成都、北京、上海
招聘岗位:
后端开发、前端开发、人工智能/算法、研发工程师、硬件工程师、电子/半导体、通信、机械、交互/设计
暂时没有符合条件的职位
招聘者(0)
暂无认证招聘者
牛客网
牛客企业服务