个人bg 二本九硕，目前研一，一段数据库初创实习，一篇sys 的 A(非一作)，简历上还有一些实验室的项目但是还没投出去的部门应该是在业务角度上做一些性能优化工作，但是不会涉及到infra 部分，一面面试官人很好，会去引导思考问题，也完全不会压力人，聊下来收获很多面完十几分钟就告知结果了，说是反馈很不错，约的年后二面。自我介绍实习中最有收获的部分介绍一下 prepared statement 的实现方式和流程sql engine 是怎么实现的介绍一下 AST, Logical plan, Physical plan 之间的联系和总的生成过程explain 命令是如何实现的rust 内存管理，介...

#25届秋招总结# #通信/硬件秋招总结# 硬件人秋招总结。其实也算是半路转行，之前一直做的软件或者算法，由于只用过freertos没用过linux，并且对数据结构这些不太感兴趣，感觉找嵌软的工作比较吃力，最后选择转入通用硬件，但是硬件还是需要一定的基础和经验，学历一般的学弟学妹不建议零基础入这行，面试随便问两句就问出来了。印象最深刻的一次面试，面试官一直在问我打板制板的流程以及焊接调试的经验，零基础的问两句就露馅了，相对软件类，硬件不是背背八股就能找到工作的（当然你学历够当我没说😂）。并不建议未来的学弟学妹们进通用硬件这行，真想做硬件，我还是建议去电力电子，电源，射频等专用的硬件岗，工资更高，壁垒更高，上升空间更好，不过相对学习成本也高罢了。秋招其实也算是有个好结果，因为最后也没想明白到底要什么，只能走一步看一步了，投递公司也很保守，其实算下来没投几个，拿的offer感觉一只手能数过来？（反正超不过两只😇）投递情况直接上图

投了200家,没有面试，大哥们帮忙看看有什么问题，项目有推荐的吗，

科大讯飞(技术问题汇总)1、画出BOOST、BUCK基本原理图，讲解对应每个器件作用2、BOOST芯片内部构成大致讲解3、MOS、电感选型细节4、画出LDO芯片内部构成，讲解工作原理5、LDO为什么用NMOs不用PMOS，细节区别有什么6、LDO设计原因，LDO关键参数，参数对应会影响什么7、LDO与DCDC差别8、画出反向放大10倍+电压跟随器的电路9、运放选型细节10、设计一个12V转5V的电路，存在异常情况: 输入电压会出现大的电压跳变，若12V下降到3.3V怎么处理，说出设计思路11、电机堵转如何处理12、项目中遇到的难题怎么解决下面为解答，因为配图太多了，所以直接转成图片了。还有配套...