银行系科技、省分和软开科技岗避坑以前个人接触总行和科技子多点，最近给学员做规划，感觉有些不一样的感受，不点名就说说，业务的就不用看了，不对的地方希望大家谅解，公司太多，我说的可能比较片面；避坑感想1、总行岗位普遍还是不错，但是也有总行科技岗不如分行安逸的（个人感觉哈，不点名）2、总行一些部门处级领导都是20年左右的老人，中间的也是10多年的，基本不会动，晋升管理还是有些难；3、科技的老大从总行转子公司升级，做着做着自己都想跑了，跟着过来没转回去的脸黑了，干着996的活，拿着955的钱；4、科技公司有的有关系的是真的从科技转到总行科技部的，极少，今年好消息是有家科技公司说转科技部，坏消息是好消息...

原来是他们真的不会大数加法啊 直播点赞都能溢出的

#25届秋招总结# #通信/硬件秋招总结# 硬件人秋招总结。其实也算是半路转行，之前一直做的软件或者算法，由于只用过freertos没用过linux，并且对数据结构这些不太感兴趣，感觉找嵌软的工作比较吃力，最后选择转入通用硬件，但是硬件还是需要一定的基础和经验，学历一般的学弟学妹不建议零基础入这行，面试随便问两句就问出来了。印象最深刻的一次面试，面试官一直在问我打板制板的流程以及焊接调试的经验，零基础的问两句就露馅了，相对软件类，硬件不是背背八股就能找到工作的（当然你学历够当我没说😂）。并不建议未来的学弟学妹们进通用硬件这行，真想做硬件，我还是建议去电力电子，电源，射频等专用的硬件岗，工资更高，壁垒更高，上升空间更好，不过相对学习成本也高罢了。秋招其实也算是有个好结果，因为最后也没想明白到底要什么，只能走一步看一步了，投递公司也很保守，其实算下来没投几个，拿的offer感觉一只手能数过来？（反正超不过两只😇）投递情况直接上图

20min面试官没开摄像头我也就没开，一天面了三家公司，这场是晚上7点面的第三家，感觉脑袋晕乎乎的说话都不利索了。1.自我介绍2.实习时性能测试是怎么做的？压测用的什么协议？3.压测过程中遇到性能瓶颈是怎么定位的？4.如果发生性能瓶颈时数据库正常，问题出现在服务器上，那应该怎么定位？5.你认为redis有什么优缺点？空间换时间，会占用物理内存6.mysql里的锁机制有哪些？7.数据库的order by 和 group by 有什么区别？8.黑盒测试编写测试用例的方法有哪些？9.讲一下实习时做自动化的流程？10.一个接口已经有自动化用例了，但是它又被修改了，那你们是直接用以前的回归还是说会再修改...