嵌入式岗位越来越火热了~你是否也正在尝试跃入这次浪潮中？在准备的过程中遇到了哪些问题？尝试转岗却又不知从何而起？快来和大家一起来分享你眼中的嵌入式岗位吧！参与话题投稿，分享你眼中的嵌入式岗位，发布即得牛币、限量周边，还有机会获得50元京东卡！一、活动时间⏱️2024年7月4日——2024年7月14日 24：00二、面向群体🧑‍🤝‍🧑🏼意向岗位：通信、硬件开发、电子/半导体、光学、射频、嵌入式软\硬件、电力电子和电气等毕业时间：24-25届三、活动要求🧸1、带任一指定话题：#嵌入式笔面经分享#、#嵌入式转岗的难度怎么样#、#25届嵌入式真的回暖了吗#2、围绕话题发布...

难道我就这么废物？？？

来点大哥给点建议25届毕业想找实习

写在开头： 首先要感谢栗栗姐在整个过程中给予的大力支持，从资面到技术面安排的面面俱到，让你丝滑衔接每个环节，最后成功上岸。 先说流程，4.13机试，5.15HR面，5.20技术一面，5.21技术二面，5.29技术三面(因为前两次技术面定级不同所以多加了一次)，5.31主管面背景： 我是22届某211院校机械专业毕业的，可能因为是目标院校，所以HR面相对容易(当然我觉得更可能因为是最近部门缺人，并且我也不排斥转语言，java->c++/python)，甚至没有经典的压力测试环节就结束了，结果也是资面hr当场就给过了，让我准备之后的技术面。 具体时间节点和准备过程： 今年二月底，考研三战(实...