科大讯飞(技术问题汇总)1、画出BOOST、BUCK基本原理图，讲解对应每个器件作用2、BOOST芯片内部构成大致讲解3、MOS、电感选型细节4、画出LDO芯片内部构成，讲解工作原理5、LDO为什么用NMOs不用PMOS，细节区别有什么6、LDO设计原因，LDO关键参数，参数对应会影响什么7、LDO与DCDC差别8、画出反向放大10倍+电压跟随器的电路9、运放选型细节10、设计一个12V转5V的电路，存在异常情况: 输入电压会出现大的电压跳变，若12V下降到3.3V怎么处理，说出设计思路11、电机堵转如何处理12、项目中遇到的难题怎么解决下面为解答，因为配图太多了，所以直接转成图片了。还有配套...

本人现在大三上，软件工程专业，马上迎来寒假，听说实习很重要，所以我想问一下我现在的情况可以去找实习了吗 1. 如果行，那么我接下来要准备什么，是要背面经八股嘛 2.如果不行，那么我的下一步应该要学什么东西我知道我大一大二荒废了很多时间QAQ，现在只想着亡羊补牢TAT感谢各位大佬😚😚😚😚

用 12306 换的皮子，求大佬点评一下有什么改进意见，不行就换新项目了。#简历中的项目经历要怎么写##春招##java##大厂#

我也是好起来了，能在美团领到新春红包了。 目前看是正式员工：588，实习生：188