三方已签，摆烂半个多月了，好好总结下秋招，后面开始准备大论文了。个人情况bg：211硕，一段银行科技的暑期实习秋招方向：java后端、运维开发offer情况：4.5个offer，3个银行offer，1.5个私企offer（说0.5是因为有一家终面给放弃了）暑期实习篇投简历（开始折磨）：从4月底开始投递的暑期实习，因为寒假完全没有学习，之前也并没有完全意识到今年就业市场是如此的“寒冬”，导致在前期一直在做知识储备，觉得自己啥也不会，等学到4月底才开始投递，然后就是无尽的折磨，填简历、写测评、做笔试......填简历、写测评、做笔试......，就是没有面试。特别是填简历环节，填的想吐，每一家都要...

个人bg：大学后缀二本（可能会认为是一本）、双一流硕。项目：开源基于视觉的智能硬件设备（算法、jeston开发板、ros通信、pyqt、多线程、管理系统），基于传感器的智能硬件设备（多线程、pyqt，树莓派，rfid），两个项目都是真实项目，实际使用。授权两篇发明专利，一篇论文在审稿中（sci一区，一作），另外一篇论文返稿小修（sci二区，二作）。技术栈：ros，pyqt，docker，C++，python，pytest，mysql，linux实习情况：一家小公司的开发，一家新势力的自动驾驶测试开发（工作内容为仿真工具链），字节跳动的机器人测试开发（工作内容主要针对slam算法作评测工具开发）...