1月-2月：部分公司已经开启26届实习生招聘（日常、暑期实习）3月-4月：春招高峰期，多数公司开启招聘 25春招和26暑期实习开启5-6月：25春招补录收尾；26暑期实习和可转正实习考核7-8月：25届秋招提前批，26暑期实习入职9月-10月：25秋招正式开启，发放首批offer，日常实习投递11月-12月：秋招捞人发放最后一批offer 寒假实习开启和网申投递，部分同学考研/考公26年1月-2月：25春招提前批开启，集中技术岗；考研/考公结束的同学可参与25年3月-4月：春招高峰期，多数公司开启招聘 25春招和26暑期实习开启26年5月-6月：26春招补录收尾，27暑期实习和可转正实习考核2...

问了一些大佬，具体问题可能是项目细节写的太详细需要删减一下 / 删减到一页会比较好，但如果删减了之后怎么写才可以保留八股文部分哇，像是第二个项目这样的，再删一下会不会没几行了，然后就看起来比较水嘞？另外自己接了一些外包项目，可以自己包装，但并没有一个团队给我做背书，适不适合加上去呢（或者需不需要专门加一个满篇八股文的项目嘞）6月中旬考完试，刚开学也没什么压力，可以一直实习到10月捏提前感谢各位大佬！

1. 互联网大厂（稳定性高）字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东2. 互联网（头部企业）360（网络安全）、科大讯飞（AI+教育）、广联达（建筑信息化）、绿盟科技（网络安全）、奇安信（网络安全）、中兴通讯（通信设备）、芒果TV（视频平台）、映客（直播）、万兴科技（创意软件）3. 手机/硬件/科技（头部品牌）华为、荣耀、vivo、OPPO、小米、大疆（无人机龙头）4. 芯片/半导体/集成电路寒武纪（AI芯片）、紫光展锐（通信芯片）、澜起科技（内存接口芯片）、兆易创新（存储芯片）、龙芯中科（自主CPU）、晶晨半导体（多媒体芯片）、国民技术（安全芯片）、翱捷科技（通信芯片）5. 金融IT（银行科技部门及稳...