汇川集团HRbp面试是电梯事业部主要聊了目前手头的offer，薪资待遇，未来发展规划，意向地等反问了三到四个问题

9月下旬-笔试挺多有限元和振动的题，少部分流体力学的题。本科做过一些流固耦合，秒了。10月下旬-一面技术＋二面hr逮着项目问，为什么使用优化算法而不是直接通过材料测试获得基础参数，修正算法得到的修正参数是准确的吗，如何定义结构之间的连接刚度或者接触刚度。振动测试最多用过多少通道、应变片的工作原理、用的什么桥、连接补偿块了吗、补偿块的意义、psd谱的纵坐标单位是什么。基本都答出来了，psd谱单位实在不记得了，但是说了对整个谱的积分为1，糊弄了一下。hr面就基础hr问题。目前还在泡池子，准备看看薪资是否有竞争力。

#你都收到了哪些公司的感谢信？#

普本毕业3年多了，校招进了一家龙头公司担任基带工程师（不是ODM），然后跳槽到一家国产芯片大厂做AE，最后现在在某世界五百强企业任职R&D，近期帮老板筛校招简历。看到简历上蹩脚且生疏的描述，突然想到自己最擅长的似乎是面试，因为自己当年秋招大大小小拿了数十个中小厂offer，跳槽也是简历能过基本都能拿到offer，为此深谙研发岗的面试套路。回想起我当年找不到人指点，错了真正的大厂，以及走歪了职业路线，缺乏引路人的遗憾到现在还是有点放不下，因此开个帖来做校招/实习简历修改，提供意见及模拟面试，请我喝杯咖啡就好。适合对象：工科院校有意向做研发工程师的，行业是硬件/电子/嵌入式软件/安卓/Linux等，可以适合的公司以华米OV各大手机厂，大华海康大疆Insta等各大相机厂，以及通信厂商等等。我做过嵌软（附图是校招一份offer）和硬件（前司工牌认证），现在是系统工程师。走过这段路的我深知指路人的重要性，随缘开帖，静候有缘。帮了几位同学，好评率200%，成就感满满，现在更积极了  #投了多少份简历才上岸#  #听劝，我这个简历该怎么改？#  #硬件人的简历怎么写#  #补录#