跟着投26届的暑期实习，结果不是泡池子就是直接挂，现在只想找个日常实习，求各位HR捞捞😭

有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类（硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE）的工作。鉴于此，总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家，并详细讲解我是如何准备硬件面试的。 本人bg211硕，本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5％，获得过国奖；获得两次一等奖学金，同时有一些竞赛经验，比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗，最终大大小小十几个offer，海康，汇川，艾诺，TCL，信捷电气，CVTE，京东方，中兴，小米等。一、项目经验（非常重要！！！）对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心，能清...

海康超新星bsp有人接到二面了吗，4.15面完也不挂，也不发二面 #实习进度记录# #海康威视求职进展#  #超新星实习#

base 上海八股问的比较多，项目问的很深1.Camera HAL的了解，camx框架的工作流，ISP简单介绍2.仿射变换原理，简单说一下3.Uboot 启动的流程/Linux启动流程，协同说一下这两个。4.页表实现机制，分页的缺点？三层页表的原理，页表的意义5.操作系统调度过程深挖,内核组成。6.tasklet 和 workqueue 的底层区别7.做过哪些 Linux 驱动，遇到过什么问题？项目这些都是自己做的吗？简单说一下难点8.编译器优化做了什么，O2 和 O3 的区别？9.cacheline填充减少伪共享？10.linux 内核的一些了解，主要是进程调度还有VFS。手撕代码：手撕螺旋...