双9博士,同主管面挂,一面刷伪代码,二面刷了几道客观题,主管面聊完25h挂。虽然反馈是其他问题但是感觉还是成果少了。
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03-14 10:50
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门头沟学院 Java
鼠鼠华子无线实习,bg双九,通软岗位,论文,专利,竞赛都水过一点,秋招《非all in》选手,《泡池子泡到肿》选手,分享一下自己的时间线,给大家多一个参考。---实习末期,接口人电话沟通,最终决定求稳继续投递实习原部门---免机试,九月走完线下流程,开始入池---十月起开始保温,打听手中已拿offer,比较薪资,给出华子的预估职级和薪资(完全不给A的空间)---十月第二次保温,询问签约情况,各种暗示劝说留空白三方---十月底签约另一家公司,遂被降低优先级---十一月若干次常规保温信息(还有机会/稍晚一点/等这周。。。)---十二月告知部门有13的指标,愿意接受可以立刻发offer(难绷,妄图性...
蓦然回首一枝花:能体会楼主的心情,我投了华为无线的成研所,双9bg,被华子最后开了个13级的侮辱价 12.3打oc电话的时候接口人表示乐观等待就行,然后中间4周就开始不回消息或者拖四五天才回,翻来覆去就是“等审批结果”。 12月27号,我看应该是泡不出来了所以联系了部门流转,这时候接口人开始主动给我打电话告诉我马上就能出结果了,于是我也没继续流转。 12.31给我打电话说得降薪审批,薪资大概就是对应着13级的样子,但我当时因为投的是成都的,没有意识到薪资是按照上海开的,还以为这个薪资在成都是14级,加上那个时候我也“孝”劲上来了,想着能收我就行,于是答应了。 1.13开了出来,联系我了薪资,确认了下发现是13级,当时实在是接受不了,于是最终还是拒了。 拒的时候接口人告诉我说这个hc真的是他们争取了很久才争取到的,不过我一想到我12.3就打了oc电话,中间4周一直不搭理我或吊着我,最后12.31才告诉我争取不下来14级要降薪,也许争取真的要争取那么久吧,呵。 这个过程中也为华为拒了不少offer,大厂的、央企的、银行的都拒过,网上总说“华为没有发小奖状之前hr的话一个字都不要信”,当时没有放在心上,以为不会摊到我头上,现在来看当时也挺年轻气盛的。我感觉要不是中途我一直在烦hr,可能我就和楼主一样被泡死了吧,不过最后给开了个13级也和泡死没差,不过是被多侮辱了一次。 最后借楼主这个贴就只想跟后面的人提一个建议吧,还是那句说烂了的,“华为没有发小奖状之前hr的话一个字都不要信”,真的不要以为这样的情况不会出现在自己身上,不要拿自己的一辈子前途去送华为hr业绩。
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被捞咯,去年11月才投递他家比较晚了,没面试上,当时身边的XDM有拿他家offer的,都说钱给的不错,就蛮想也能拿他家offer的。听说月薪开的还蛮乐观,年终能给到3个月左右,还有项目奖金和过程激励,其它的福利比如带薪年假有14天,生活保障有宿舍、住房补贴和饭堂,保障比较全面。分享下面试过程,先是自我介绍,一定要重点介绍实习做过的项目,或者在学校里实操过什么项目,参加过什么比赛,听说硬件岗位有实操经验会比较加分,面试官确实扒了项目里很多细节,包括做这个项目有没有创新点,很关注有没有创新意识,还有解决问题的能力。其它的问题有些是围绕数电和模电基础知识去问,比如是否了解单管放大器指标、应用场景等;电路设计的问题也会问,比如常见分立器件组成模块设计流程,还有对绘图及仿真软件的了解等等。总的来说,问题设计和考察比较全面和专业,对面试官影响蛮好的,很和蔼,有些地方答得磕绊或者停顿思考,他也会给些提示。整个面试流程听HR说是3轮,出offer的速度会比较快,HR也好沟通,喊她帮忙修改过面试时间,她很快就帮我调整好了,还喊我帮忙推荐身边还在看工作机会的同学,说春招的需求还蛮多的,硬件岗位除了射频还有基带,软件有嵌入式、安卓软开、go等等,感兴趣的xd可以冲!#海能达校招#
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