逼签了，但后面还有想去的企业，想先签下来保底。有没有知道情况的牛爷爷😭

工资方面，基本上是按部就班，月度绩效工资大概在四千出头，听起来还不错，但扣掉各种保险和公积金，手里拿到的就没那么多了。说实话，福利也就那样，午餐补贴和交通补贴加起来也不算丰厚，感觉有点像是安慰奖。工作环境嘛，整体还算舒适，办公氛围比较轻松，大家都挺友好的，偶尔也会有一些小活动，但大多数时候还是埋头苦干。

比如说交行 建行 农发行 光大 这些总行直属的软件开发中心目前处于做完笔试等是否有面试的阶段，但是流程很慢，也不敢all in。美团应该这两天就要签了😭毁约应该要到明年三四月份。兄弟们有遇到类似的纠结和问题嘛。当时大家是如何想的 想听听大家的看法 #银行等毁约嘛# #美团# #农发行软件研发中心# #交通银行# 更新一下---突然感觉也没有必要纠结毁不毁约了。肯定有的银行等，有的银行不等，而且都是动态变化的过程。今年的流程谁也不知道。问问自己的性格，肯定不选择all in的。那还纠结什么，先签一个，后面正常的面试。等毁约就等一等，不等毁约就拜拜下一家。而且真拿到银行的offer一定会不去美团嘛，现在看来也不一定，说不定到时候想法又变了。所以纠结未来的事没有必要，过好当下每一天最重要～也愿各位牛友们找到理想的offer。找不到也没关系，人生的路那么长。再说你目前认为的理想以后也不一定理想，你当前认为的不理想以后也不一定真的不理想～

农发行笔试（信科）：线下笔试，农发行笔试系统与其它行不同，整体分两部分：综合知识和性格测试，分开记时，总共3个小时，综合知识里主要是行测和计算机基础知识，题目乱序，值得一提的是这部分没有英语，性格测试类似于测评中的性格测试北京银行笔试：线上笔试，主要有行测、英语和信科知识，行测比较常规，主要是言语理解、数学运算、逻辑推理、资料分析、思维策略等，信科知识包括数据结构，计算机组成原理，操作系统，计算机网络，数据库